[发明专利]含能桥丝发火电阻及其制作工艺

权利要求书

1.一种含能桥丝发火电阻，包括载体层(1)、合金发热层(3)和焊接铜箔层(4)，所述合金发热层(3)和所述焊接铜箔层(4)各分别通过一胶体层(2)固定压合于所述载体层(1)的正反两面上，且所述载体层(1)、所述胶体层(2)、所述合金发热层(3)和所述焊接铜箔层(4)还一起构成一贴箔基板；在所述贴箔基板上设置有多个分别贯穿所述合金发热层(3)和所述焊接铜箔层(4)正反两面的通孔，并在多个所述通孔中各分别镀满第一连接铜层(50)，以及在所述贴箔基板的相对两立侧上分别镀上第二连接铜层(51)，在所述合金发热层(3)正面上镀上第三连接铜层(52)，且多个所述第一连接铜层(50)、两个所述第二连接铜层(51)、所述第三连接铜层(52)、所述合金发热层(3)和所述焊接铜箔层(4)还彼此间相互连通；另外，在所述第二连接铜层(51)、所述第三连接铜层(52)、以及所述焊接铜箔层(4)上还分别镀上镍金层(6)；其特征在于：在所述载体层(1)和所述合金发热层(3)中的至少一个上设置有细微金属粉体(7)，且在所述合金发热层(3)的正面上还固定胶接有一低熔点合金层(8)。

2.根据权利要求1所述的含能桥丝发火电阻，其特征在于：所述载体层(1)采用耐高温环氧玻璃纤维布或者陶瓷基板，且所述载体层(1)的厚度为200～600μm；

所述胶体层(2)的厚度为1～50μm，所述合金发热层(3)的厚度为3～30μm，所述焊接铜箔层(4)的厚度为5～50μm；

位于所述第二连接铜层(51)、所述第三连接铜层(52)、以及所述焊接铜箔层(4)上的所述镍金层(6)的厚度一致，均为1～30μm。

3.根据权利要求1所述的含能桥丝发火电阻，其特征在于：在所述合金发热层(3)上制作有桥丝线，在所述焊接铜箔层(4)上制作有焊接图形。

4.根据权利要求1所述的含能桥丝发火电阻，其特征在于：在所述载体层(1)或者所述合金发热层(3)上设置有所述细微金属粉体(7)，所述细微金属粉体(7)采用镁粉、铝粉、钛粉和铁粉中的至少一种，且所述细微金属粉体(7)的粒度为500nm～50μm。

5.根据权利要求1所述的含能桥丝发火电阻，其特征在于：所述低熔点合金层(8)的厚度为5～30μm。

6.一种如权利要求1-5中任一项所述的含能桥丝发火电阻的制作工艺，其特征在于：按如下步骤进行：

S1：准备一张载体层(1)和一张合金发热层(3)，并在所述载体层(1)和所述合金发热层(3)中的至少一个上设置有细微金属粉体(7)；

S2：在所述载体层(1)的正反两面上各分别涂布一层胶体层(2)，并在位于正面的一所述胶体层(2)上叠放上所述合金发热层(3)，在位于反面的另一所述胶体层(2)上叠放上一张焊接铜箔层(4)，叠放排版后进行高温压制处理，得到贴箔基板；

S3：先根据设计要求在所述贴箔基板上加工出多个通孔，多个所述通孔的两端分别对应的贯穿所述合金发热层(3)和所述焊接铜箔层(4)的正反两面，然后再对所述贴箔基板的相对两立侧进行切割处理，得到两个修整侧；随后再对多个所述通孔、两个所述修整侧、以及所述合金发热层(3)正面局部进行金属化处理，以实现在多个所述通孔中分别镀满第一连接铜层(50)，在两个所述修整侧上分别镀上第二连接铜层(51)，以及在所述合金发热层(3)正面上镀上第三连接铜层(52)，且多个所述第一连接铜层(50)、两个所述第二连接铜层(51)、所述第三连接铜层(52)、所述合金发热层(3)和所述焊接铜箔层(4)还彼此间相互连通，得到中间板A；

S4：在所述中间板A的所述合金发热层(3)上制作出桥丝线图形，以及在所述焊接铜箔层(4)上制作出焊接图形，得到中间板B；

S5：将所述中间板B切割成若干个片粒，然后在每一所述片粒上并除所述桥丝线图形及所述焊接图形之外的余下部位上均分别电镀上镍金层(6)，得到发火电阻半成品；

S6：在每一所述发火电阻半成品的所述合金发热层(3)上胶接固定有一低熔点合金层(8)，即得到所述含能桥丝发火电阻成品。