[发明专利]LED封装单体、按键装置及LED封装方法

权利要求书

1.LED封装单体，其特征在于，所述LED封装单体包括LED芯片、覆盖于所述LED芯片上的透光体和覆盖于所述透光体上的遮光体，所述透光体由透光胶一体成型于所述LED芯片上制成，所述遮光体由遮光胶一体成型于所述透光体上制成，所述遮光体上远离所述LED芯片的一面开设有延伸至所述透光体的出光孔，所述遮光体沿所述透光体的外周朝向所述LED芯片一侧延伸设置，所述LED芯片的电极裸露于所述LED封装单体的外侧。

2.如权利要求1所述的LED封装单体，其特征在于，所述LED芯片的厚度为0.06mm-0.1mm；和/或，所述透光体的厚度为0.08mm-0.16mm；和/或，所述遮光体的厚度为0.09mm-0.15mm。

3.如权利要求1所述的LED封装单体，其特征在于，所述LED封装单体的厚度为0.23mm-0.3mm。

4.如权利要求1所述的LED封装单体，其特征在于，所述透光体、所述遮光体与所述LED芯片各自的远离所述出光孔的一面齐平。

5.如权利要求1-4任一项所述的LED封装单体，其特征在于，所述LED封装单体由所述LED芯片、所述透光体和所述遮光体组成。

6.按键装置，包括若干键帽和电路板，其特征在于，还包括若干如权利要求1-5任一项所述的LED封装单体，所述LED封装单体电连接于所述电路板上，所述键帽罩设于所述LED封装单体上。

7.LED封装方法，其特征在于，包括：

步骤一：提供载板，将若干LED芯片排布固定在所述载板上；

步骤二：在所述载板上模压透光胶，形成覆盖所述LED芯片的透光层；

步骤三：对所述透光层进行切割，形成各自覆盖所述LED芯片的多个透光体；

步骤四：在所述载板上模压遮光胶，形成覆盖所述透光体的遮光层；

步骤五：将所述载板移除及对所述遮光层进行切割，形成各自覆盖所述透光体的多个遮光体，得到LED封装单体。

8.如权利要求7所述的LED封装方法，其特征在于，所述步骤一还包括：

所述载板包括基板及粘贴于所述基板上的薄膜，所述LED芯片粘贴固定于所述薄膜上。

9.如权利要求8所述的LED封装方法，其特征在于，所述步骤五还包括：将所述薄膜从所述基板上剥离，获取具有所述遮光层的封装板，所述封装板粘贴于所述薄膜上；将所述封装板上的遮光层由相邻两个所述透光体之间分割开，得到粘贴于所述薄膜上的所述LED封装单体；将粘贴于所述薄膜上的所述LED封装单体剥离，使得所述LED芯片的电极裸露于所述LED封装单体的外侧。

10.如权利要求7所述的LED封装方法，其特征在于，所述步骤四还包括:

在模压所述遮光胶时，所述遮光层远离所述载板的一侧形成与所述透光体及所述LED芯片对应的出光孔。