[发明专利]半导体冷却装置

权利要求书

1.一种半导体冷却装置，具备：

绝缘基板，在其一个面经由布线层搭载半导体元件；及

液冷式冷却器，具有散热基板和套箱，所述散热基板在一个面以预定间隔立起设置有多个板状翅片，所述套箱具有容纳所述翅片的凹部，并装配于所述散热基板的一个面侧而形成冷却液流通空间，

所述绝缘基板的另一个面侧接合或粘接于所述液冷式冷却器的散热基板的另一个面，

在所述液冷式冷却器的冷却液流通空间中，在所述翅片的前端与所述套箱的凹部的底面之间形成有成为主流路的间隙，所述主流路的高度H和翅片与翅片之间的翅片间隙的尺寸W满足HW的关系。

2.根据权利要求1所述的半导体冷却装置，

所述翅片间隙的尺寸W是0.1mm～0.6mm。

3.根据权利要求1或2所述的半导体冷却装置，

所述主流路的高度H是0.9mm～3mm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体冷却装置，

所述翅片具有从前端向散热基板侧延伸的至少1个缝隙。

5.根据权利要求4所述的半导体冷却装置，

所述缝隙的宽度S和翅片间隙的尺寸W满足S≥W的关系。

6.根据权利要求4或5所述的半导体冷却装置，

所述缝隙设置于避开了半导体元件的正下方的位置。

7.根据权利要求4～6中任一项所述的半导体冷却装置，

在冷却液的流动方向上具有多个半导体元件，所述缝隙在冷却液的流动方向上设置于半导体元件间。

8.根据权利要求5所述的半导体冷却装置，

所述缝隙的宽度S是所述翅片间隙的尺寸W的1.5倍～2倍。