[发明专利]密闭式机箱

说明书

本发明提供一种密闭式机箱。该密闭式机箱包括：机壳、电子器件、导热组件和散热模块；机壳的一表面开设有第一安装口，第一安装口的周侧设置有第一密封圈；散热模块包括：基板和若干个散热片；散热片和导热组件分别位于基板相对的一侧，散热片与基板固定连接，导热组件与基板固定连接，基板用于盖合第一安装口，基板与机壳固定连接，第一密封圈夹持在基板和机壳之间；电子器件固定设置于机壳内，导热组件的一表面与电子器件接触，散热片远离基板的一端位于机壳的外侧。本发明能够在对密闭式机箱中的电子器件进行散热的同时，还能够保证密闭式机箱的防水防尘的要求。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种密闭式机箱。

背景技术

随着科技的快速发展，电子设备被广泛应用于各行各业。由于一些电子设备对防水防尘等级要求较高，其对电子设备的密闭性要求极高，一般要达到防水和防尘的防护等级为IP65。

而现有的一些电子设备的机箱，由于其内部设置有发热的电子器件，如处理器、桥芯片、网络芯片和电源模块。为保证这些电子器件正常工作通常需要在机箱的表面开设有通风口或是风扇，以对机箱内的电子器件进行降温处理，但是无法实现相应的防水防尘等级。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供的密闭式机箱，能够在对密闭式机箱中的电子器件进行散热的同时，还能够保证密闭式机箱的防水防尘的要求。

本发明提供一种密闭式机箱包括：机壳、电子器件、导热组件和散热模块；

所述机壳的一表面开设有第一安装口，所述第一安装口的周侧设置有第一密封圈；

所述散热模块包括：基板和若干个散热片；

所述散热片和所述导热组件分别位于所述基板相对的一侧，所述散热片与所述基板固定连接，所述导热组件与所述基板固定连接，所述基板用于盖合所述第一安装口，所述基板与所述机壳固定连接，所述第一密封圈夹持在所述基板和所述机壳之间；

所述电子器件固定设置于所述机壳内，所述导热组件的一表面与所述电子器件接触，所述散热片远离所述基板的一端位于所述机壳的外侧。

可选地，所述机壳包括：连接板和固定板；

所述连接板环绕所述第一安装口的外侧，且所述连接板的一端与所述机壳密封固定连接，所述连接板的另一端与所述固定板密封固定连接；

所述第一密封圈夹持在所述基板和所述固定板之间。

可选地，所述固定板开设有固定通孔，所述基板朝向所述固定板的表面开设有固定盲孔，所述固定板与所述基板通过螺钉固定连接；

所述螺钉通过所述固定通孔穿过所述固定板，并通过固定盲孔与所述基板螺纹固定连接。

可选地，所述基板朝向所述固定板的表面开设有第一卡槽，所述第一密封圈通过所述第一卡槽与所述基板卡接。

可选地，所述机壳内设置有I/O载板和主板；

所述主板和所述电子器件位于所述I/O载板朝向所述基板的一侧；

所述电子器件包括：电源模块、桥芯片、处理器、内存颗粒和网络芯片；

所述电源模块和所述网络芯片均与所述I/O载板固定连接并通信连接；

所述桥芯片、所述处理器和所述内存颗粒均与所述主板固定连接并通信连接。

可选地，所述导热组件包括：第一导热块、第二导热块和第三导热块；

所述第一导热块包括：第一底板和第一凸块；