[发明专利]一种高频用软磁材料的制备方法在审

专利信息
申请号: 202010977681.2 申请日: 2020-09-17
公开(公告)号: CN112071623A 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 温华辉 申请(专利权)人: 杭州肄康新材料有限公司
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02
代理公司: 杭州研基专利代理事务所(普通合伙) 33389 代理人: 谢东
地址: 311404 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 高频 用软磁 材料 制备 方法
【说明书】:

一种高频用软磁材料的制备方法,包括如下步骤:1)将铁性磁粉和层状硅酸镍放入到研钵中研磨10‑30min,之后进行烧结,冷却至室温后研磨,得到材料A(复合有铁性磁粉的层状硅酸镍);2)将材料A分散到功能化聚合物FPOSS‑PS中,搅拌1‑2小时,在60‑90℃下干燥2‑4小时,即可得到高频用软磁材料。层状硅酸镍能够有效的将铁性磁粉复合,使得电阻率显著增大而不改变磁导电率和磁通密度;并且功能化聚合物能够有效包覆复合有铁性磁粉的层状硅酸镍,对磁导电率和磁通密度几乎没有影响。本发明的高频用软磁材料的制备方法所制备的软磁材料,结构与性能优异,可以应用到微电子领域。

技术领域

本发明属于磁性材料技术领域,具体为一种高频用软磁材料的制备方法。

背景技术

电力电子行业的飞速发展,大至高压输电,以变压器为核心的输变电系统;小至电子元器件,以电感、电子变压器为核心的电力电子变频设备,即微电子领域,都面临着高频率、高功率转换、高能流密度的挑战,而这都离不开软磁材料的发展。高频软磁材料是制造大功率变压器、电感、电子变压器等器件的主要成分,因此高频软磁材料的发展水平直接决定电力电子领域的发展进程。软磁材料由于具有低矫顽力、低剩磁、高饱和磁化强度等优点,被广泛用于电力电子行业中。

目前常见的软磁材料主要有金属基材料、软磁铁氧体、非晶/纳米晶和软磁复合材料,但是这些材料任存在局限性:金属基材料的电阻率和工作频率较低,且高频高涡流损耗极大;而软磁铁氧体的饱和磁化强度过低;非晶/纳米晶材料的制作成本高,过程复杂而且热稳定性较差;而软磁复合材料由于磁稀释效应导致磁导电率和磁通密度低。

发明内容

针对现有技术问题,本发明的目的在于提供一种高频用软磁材料的制备方法。

为了达到上述目的,本发明采用如下技术手段:

一种高频用软磁材料的制备方法,包括如下步骤:

3)将铁性磁粉和层状硅酸镍放入到研钵中研磨10-30min,之后进行烧结,冷却至室温后研磨,得到材料A(复合有铁性磁粉的层状硅酸镍);

4)将材料A分散到功能化聚合物FPOSS-PS中,搅拌1-2小时,在60-90℃下干燥2-4小时,即可得到高频用软磁材料。

进一步的,1)中铁性磁粉和层状硅酸镍按质量比为铁性磁粉:层状硅酸镍5-10:1;烧结为压力400-600MPa,升温速率为100℃/min,烧结温度为300-500℃,保温时间为3-9min。

进一步的,所述铁性磁粉包括Fe-6.5Si微米粉、FeNi3和坡莫合金中的一种。

进一步的,2)中材料A与功能化聚合物FPOSS-PS按质量比为材料A:功能化聚合物=10-20:1。

进一步的,所述功能化聚合物按以下方法制备:

步骤一:将单羟基七乙烯基多面体齐聚倍半硅氧烷(VPOSS-OH)和2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(DMPA)溶解到氯仿和三氟甲苯(TFT)按体积比DMPA:TFT=1:3混合的混合溶剂中,并加入全氟十二烷硫醇(F8-SH),之后在365nm的紫外灯的照射下反应30min,去除溶剂,并用柱色谱提纯,得到FPOSS-OH;

步骤二:将步骤一所得的FPOSS-OH、4-氧代-4-(丙-2-炔基-1氧基)丁酸和DMAP(4-二甲氨基吡啶)加入到DMPA与TFT按体积比DMPA:TFT=1:3混合的混合溶剂中,并降温到0℃,然后加入N,N-二异丙基碳二亚胺(DIPC),添加完毕后在室温下反应24h,并用硅胶柱色谱提纯,得到FPOSS-alkyne;

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