[发明专利]一种复合绝缘子缺陷检测方法、设备及存储介质

权利要求书

1.一种复合绝缘子缺陷检测方法，其特征在于，包括：

获取热波成像所得到的不同时刻下复合绝缘子表面的温度分布数据；

根据所述温度分布数据检测所述复合绝缘子是否存在缺陷；

所述根据所述温度分布数据检测所述复合绝缘子是否存在缺陷，具体包括：

当所述复合绝缘子表面的所有位置的温度分布数据不存在温度差异时，判定所述复合绝缘子不存在缺陷；

当所述复合绝缘子表面的第一位置的温度分布数据与其他位置的温度分布数据存在温度差异时，判定所述第一位置存在缺陷；

所述方法还包括：

计算所述第一位置的缺陷深度；

当所述缺陷深度小于第一阈值时，判定缺陷在护套；

当所述缺陷深度不小于所述第一阈值且不大于第二阈值时，判定缺陷在界面；其中，所述第一阈值小于所述第二阈值；

当所述缺陷深度大于所述第二阈值时，判定缺陷在芯棒；

所述第一阈值L1=L0-l，所述第二阈值L2=L0+l，其中，L0为复合绝缘子护套厚度，l为一常数，l0;

所述计算所述第一位置的缺陷深度，具体包括：

获取所述第一位置与其它位置的表面温度差-时间曲线；

从所述表面温度差-时间曲线中获取表面温度差最大的第一时刻；

根据所述第一时刻计算所述缺陷深度。

2.根据权利要求1所述的复合绝缘子缺陷检测方法，其特征在于，所述获取热波成像所得到的不同时刻下复合绝缘子表面的温度分布数据，具体包括：

通过热激励源加热所述复合绝缘子；

通过红外热成像仪获取不同时刻下所述复合绝缘子的多帧热波图像序列数据；

对每一时刻的多帧热波图像序列数据进行PCA处理，获得所述温度分布数据。

3.根据权利要求1所述的复合绝缘子缺陷检测方法，其特征在于，所述对每一时刻的多帧热波图像序列数据进行PCA处理，获得所述温度分布数据，具体包括：

根据每一时刻的多帧热波图像序列数据建立数据矩阵；

对所述数据矩阵进行归一化，获取归一化数据矩阵；

计算所述归一化矩阵的协方差矩阵以及所述协方差矩阵的特征值；

将所述特征值按照从大到小的顺序排列，并选择前b个特征值以及所述前b个特征值的特征向量进行数据重构，获得所述温度分布数据；其中，所述前b个特征值包含了多帧热波图像序列数据95%以上的信息。

4.根据权利要求1所述的复合绝缘子缺陷检测方法，其特征在于，所述根据所述第一时刻计算所述缺陷深度，具体为：

将所述第一时刻代入t=2h²/α计算所述缺陷深度；其中，t为所述第一时刻，h为所述缺陷深度，α为热扩散系数。

5.根据权利要求2所述的复合绝缘子缺陷检测方法，其特征在于，所述热激励源为超声波、电磁波、太赫兹波或者闪光灯中的一种。

6.一种复合绝缘子缺陷检测设备，其特征在于，所述设备包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中且被配置为由所述处理器执行的计算机程序，所述计算机程序由所述处理器执行时实现如权利要求1至5任一项所述的复合绝缘子缺陷检测方法。

7.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序被执行时实现如权利要求1至5任一项所述的复合绝缘子缺陷检测方法。