[发明专利]光子封装件在审
| 申请号： | 202010978672.5 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112530924A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 余振华;夏兴国;丁国强;黄松辉;侯上勇;吴集锡 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光子 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种光子封装件，包括：
第一封装件，连接到内连线衬底，其中所述内连线衬底包括导电布线；以及
第二封装件，连接到所述内连线衬底，其中所述第二封装件包括：
光子层，处于衬底上，所述光子层包括耦合到光栅耦合器且耦合到光电检测器的硅波导；
通孔，延伸穿过所述衬底；
内连线结构，处于所述光子层上方，其中所述内连线结构连接到所述光电检测器且连接到所述通孔；以及
电子管芯，接合到所述内连线结构，其中所述电子管芯连接到所述内连线结构。
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