[发明专利]C波段宽带能量选择表面

权利要求书

1.C波段宽带能量选择表面，其特征在于：包括介质基板以及贴附在介质基板表面的一层金属结构层，金属结构层上加载有集总元件；金属结构层为由多个金属单元均匀排列而成的周期阵列结构，在金属结构层中，横向相邻的金属单元之间共用纵向环边或/和纵向相邻的金属单元之间共用横向环边；金属单元包括两个环形金属贴片，两环形金属贴片纵向相邻且纵向相邻的横向环边之间相隔一定间距，在两环形金属贴片的纵向相邻的横向环边之间加载有集总电容，集总电容的两端分别焊接在两环形金属贴片的纵向相邻的横向环边上，各环形金属贴片的横向环边之间均分别加设有两条相对设置的纵向金属贴片且两条纵向金属贴片之间相隔一定间距，在两条纵向金属贴片之间加载有开关二极管。

2.根据权利要求1所述的C波段宽带能量选择表面，其特征在于：当空间中的电磁信号较小时，开关二极管处于不导通状态，此时开关二极管的阻抗为容性，环形金属贴片的阻抗为感性，二者处于并联状态，构成一个并联LC谐振器，形成信号通带；当空间中的电磁信号强度增大，开关二极管两端感应出的电压逐渐升高，使开关二极管从不导通状态转化为导通状态时，与开关二极管连接的纵向金属贴片属于短路状态，此时环形金属贴片与开关二极管的阻抗成感性，所加载的集总电容的阻抗成容性，二者处于串联关系，形成一个串联LC谐振器，产生一个信号阻带，C波段宽带能量选择表面工作在防护状态，入射到C波段宽带能量选择表面上的电磁信号都被屏蔽。

3.根据权利要求1所述的C波段宽带能量选择表面，其特征在于：所述金属结构层中同一纵列上的开关二极管的正负朝向完全一致。

4.根据权利要求1所述的C波段宽带能量选择表面，其特征在于：两个环形金属贴片为大小尺寸完全一致的矩形方环金属贴片。

5.根据权利要求1所述的C波段宽带能量选择表面，其特征在于：在各环形金属贴片中，纵向金属贴片的一个端头与横向环边的中点连接。

6.根据权利要求5所述的C波段宽带能量选择表面，其特征在于：集总电容的两端分别焊接在两环形金属贴片的纵向相邻的横向环边中点上。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的C波段宽带能量选择表面，其特征在于：介质基板选用roggers5880。

8.根据权利要求7所述的C波段宽带能量选择表面，其特征在于：开关二极管为恩智浦公司的BAP-51-02。

9.根据权利要求8所述的C波段宽带能量选择表面，其特征在于：集总电容的电容值为0.3pF。