[发明专利]一种多层互联电子线路板

权利要求书

1.一种多层互联电子线路板，其特征在于：所述多层互联电子线路板包括主板以及一个或多个跳线板，所述跳线板为双面板，所述跳线板的面积小于所述主板的面积，所述跳线板的一面设置有跳线线路，所述跳线板的另一面设置有多个对接焊盘，所述对接焊盘上设置有过孔，所述对接焊盘与所述跳线线路通过所述过孔导通，所述主板对应所述对接焊盘处设置有多个焊盘，所述对接焊盘与所述焊盘一一对应连接。

2.如权利要求1所述的多层互联电子线路板，其特征在于：所述主板为单层板或多层板，所述主板的材质为PCB或FPC中的任一种或两种的组合；所述跳线板为单层板或多层板，所述跳线板的材质为PCB、FPC、绝缘板中的一种或多种的组合；和/或所述过孔的形状为椭圆形孔、圆形孔、一字型孔、十字型孔中的一种或几种的组合。

3.如权利要求1所述的多层互联电子线路板，其特征在于：所述过孔内熔入焊锡，所述对接焊盘与所述焊盘通过所述焊锡连接；和/或在所述对接焊盘或所述焊盘上设置有ACF，通过所述ACF使所述对接焊盘与所述焊盘连接。

4.如权利要求1所述的多层互联电子线路板，其特征在于：所述主板上设置有主输出区以及主输入区，所述焊盘包括主输入焊盘以及主输出焊盘，所述主输出焊盘设置在所述主输出区内，所述主输入焊盘设置在所述主输入区内。

5.如权利要求4所述的多层互联电子线路板，其特征在于：所述跳线板上设置有次输出区以及次输入区，所述对接焊盘包括次输入焊盘以及次输出焊盘，所述次输出焊盘设置在所述次输出区内，所述次输入焊盘设置在所述次输入区内。

6.如权利要求4所述的多层互联电子线路板，其特征在于：所述主输出区上设置有多个主输出焊盘，所述主输出焊盘均匀或非均匀分布在所述主输出区内；所述主输入区上设置有多个主输入焊盘，多个所述主输入焊盘均匀或非均匀分布在所述主输入区内。

7.如权利要求5所述的多层互联电子线路板，其特征在于：所述主输出区的四周均匀设置有多个主输出测试焊盘，所述次输入区的四周均匀设置有与所述主输出测试焊盘一一对应的次输入测试焊盘；所述主板上设有多条分别与多个所述主输出测试焊盘连接的主输出测试线路，所述跳线板上设有多条分别与多个所述次输入测试焊盘连接的次输入测试线路，所述主输出测试线路与所述主板的电路不连接，所述次输入测试线路与所述跳线板的电路不连接，所述主输出测试焊盘上和所述次输入测试焊盘上也设有所述过孔，所述主输出测试焊盘和所述次输入测试焊盘连接。

8.如权利要求5所述的多层互联电子线路板，其特征在于：所述主输入区的四周均匀设置有多个主输入测试焊盘，所述次输出区的四周均匀设置有与所述主输入测试焊盘一一对应的次输出测试焊盘；所述主板上设有多条分别与多个所述主输入测试焊盘连接的主输入测试线路，所述跳线板上设有多条分别与多个所述次输出测试焊盘连接的次输出测试线路，所述主输入测试线路与所述主板的电路不连接，所述次输出测试线路与所述跳线板的电路不连接；所述主输入测试焊盘上和所述次输出测试焊盘上也设有所述过孔，所述主输入测试焊盘和所述次输出测试焊盘连接。

9.如权利要求5所述的多层互联电子线路板，其特征在于：所述主输出区上和所述主输入区上上均有设至少一个排气孔，所述排气孔导通所述主板的上下两面；和/或所述次输出区和所述次输入区上均设至少一个排气孔，所述排气孔导通所述跳线板的上下两面。

10.如权利要求5所述的多层互联电子线路板，其特征在于：所述过孔内镀有金属层，所述次输出焊盘上的过孔的金属层与所述次输出焊盘相连接，所述次输入焊盘上的过孔的金属层与所述次输入焊盘相连接。