[发明专利]一种多层互联电子线路板

说明书

本发明涉及一种多层互联电子线路板，所述多层互联电子线路板包括主板以及一个或多个次级板，所述次级板为单面窗口板，所述次级板的面积小于所述主板的面积，所述次级板远离所述主板的一面设置有跳线线路以及对接焊盘，所述对接焊盘与跳线线路直接连通，所述次级板对应所述对接焊盘的位置开设有窗口，并露出适当大小的对接焊盘，所述主板在所述次级板的所述对接焊盘对应处设计焊盘，所述焊盘穿过所述窗口与所述对接焊盘连接。本发明的材料利用率高，能有效降低成本。

【技术领域】

本发明属于电路板技术领域，特别涉及一种多层互联电子线路板。

【背景技术】

无论是印制电路板还是柔性电路板，都存在线路交叉的问题，然而布线间不能交叉，故需要在一块电路板上再搭载一块电路板，将无法避免的交叉线路，在另一块电路板上不交叉的布置好。在实际交叉的线路较简单且较少时，用面积大的电路板会造成利用率低，成本较高的弊端。

【发明内容】

为克服现有技术中存在的问题，本发明提供了一种多层互联电子线路板。

本发明解决技术问题的方案是提供一种多层互联电子线路板，所述多层互联电子线路板包括主板以及一个或多个次级板，所述次级板为单面窗口板，所述次级板的面积小于所述主板的面积，所述次级板远离所述主板的一面设置有跳线线路以及对接焊盘，所述对接焊盘与跳线线路直接连通，所述次级板对应所述对接焊盘的位置开设有窗口，并露出适当大小的对接焊盘，所述主板在所述次级板的所述对接焊盘对应处设计焊盘，所述焊盘穿过所述窗口与所述对接焊盘连接。

优选地，所述对接焊盘上设置有过孔，所述过孔导通所述次级板的上下两面，所述对接焊盘与所述跳线线路通过所述过孔导通。

优选地，所述过孔内熔入焊锡，所述对接焊盘与所述焊盘通过所述焊锡连接；和/或在所述对接焊盘或所述焊盘上设置有ACF，通过所述ACF使所述对接焊盘与所述焊盘连接。

优选地，所述主板为单层板或多层板，所述主板的材质为PCB或FPC中的任一种或两种的组合；所述跳线板为单层板或多层板，所述跳线板的材质为PCB、FPC、绝缘板中的一种或多种的组合；和/或所述过孔的形状为椭圆形孔、圆形孔、一字型孔、十字型孔中的一种或几种的组合。

优选地，所述主板上设置有主输出区以及主输入区，所述焊盘包括主输入焊盘以及主输出焊盘，所述主输出焊盘设置在所述主输出区内，所述主输入焊盘设置在所述主输入区内；所述次级板上设置有次输出区以及次输入区，所述对接焊盘包括次输入焊盘以及次输出焊盘，所述次输出焊盘设置在所述次输出区内，所述次输入焊盘设置在所述次输入区内。

优选地，所述主输出区的四周均匀设置有多个主输出测试焊盘，所述次输入区的四周均匀设置有与所述主输出测试焊盘一一对应的次输入测试焊盘；所述主板上设有多条分别与多个所述主输出测试焊盘连接的主输出测试线路，所述次级板上设有多条分别与多个所述次输入测试焊盘连接的次输入测试线路，所述主输出测试线路与所述主板的电路不连接，所述次输入测试线路与所述次级板的电路不连接，所述主输出测试焊盘上和所述次输入测试焊盘上也设有所述过孔，所述主输出测试焊盘和所述次输入测试焊盘连接。

优选地，所述主输入区的四周均匀设置有多个主输入测试焊盘，所述次输出区的四周均匀设置有与所述主输入测试焊盘一一对应的次输出测试焊盘；所述主板上设有多条分别与多个所述主输入测试焊盘连接的主输入测试线路，所述次级板上设有多条分别与多个所述次输出测试焊盘连接的次输出测试线路，所述主输入测试线路与所述主板的电路不连接，所述次输出测试线路与所述次级板的电路不连接；所述主输入测试焊盘上和所述次输出测试焊盘上也设有所述过孔，所述主输入测试焊盘和所述次输出测试焊盘连接。

优选地，所述主输出焊盘均匀或非均匀分布在所述主输出区内；所述主输入焊盘均匀或非均匀分布在所述主输入区内；所述次输出焊盘均匀或非均匀分布在所述次输出区内；所述次输入焊盘均匀或非均匀分布在所述次输入区内。