[发明专利]一种超宽温区负电卡效应Pb(Zrx有效

专利信息
申请号: 202010979494.8 申请日: 2020-09-17
公开(公告)号: CN112062553B 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 彭彪林;汪婷婷 申请(专利权)人: 广西大学
主分类号: C04B35/472 分类号: C04B35/472;C04B35/491;C04B35/622
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 卢波
地址: 530004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 超宽温区 负电 效应 pb zr base sub
【权利要求书】:

1.一种超宽温区负电卡效应Pb(ZrXTi1-X)O3基薄膜的制备方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:

1)将Pb(ZrXTi1-X)O3前驱体溶液旋涂于衬底上制得湿膜,所述Pb(ZrXTi1-X)O3通式中x=0.1~0.5;

2)将步骤1)所得产品干燥、热解,退火制得单层Pb(ZrXTi1-X)O3薄膜,所述干燥温度为350-400℃,干燥时间为5-10min;

3)重复步骤1)和步骤2),制得多层Pb(ZrXTi1-X)O3薄膜;

步骤1)所述Pb(ZrXTi1-X)O3前驱体溶液由如下方法制得:将原料Pb(CH3COO)3于110℃溶解在冰醋酸和去离子水的混合液体中,然后将Zr(OC3H7)4和Ti(OCH(CH3)2)4于室温溶解在冰醋酸和CH3COCH2COCH3的混合液体中,将所得的两种混合液于60-100℃搅拌30min再次混合,并放置24-30h,得到浓度为0.3M的Pb(ZrXTi1-X)O3前驱体溶液;

步骤1)所述衬底为p-type GaN;

步骤2)所述热解温度为550-600℃,热解时间为5-10min;

步骤2)所述退火温度为700-800℃,退火时间为3-5min,退火环境为空气氛围;

步骤3)制得8层Pb(ZrXTi1-X)O3薄膜。

2.根据权利要求1所述的超宽温区负电卡效应Pb(ZrXTi1-X)O3基薄膜的制备方法,其特征在于,步骤1)所述旋涂转速为4000-6000rpm,旋涂时间为30-40s。

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