[发明专利]制样方法、应力检测方法及一种待检测试样

权利要求书

1.一种制样方法，应用于应力检测实验，其特征在于，所述方法包括：

提供一半导体结构，所述半导体结构包括衬底以及位于所述衬底一侧的键合界面；

将所述半导体结构与一保持基底连接，形成连接结构；在所述连接结构中，所述衬底与所述保持基底分别位于所述键合界面的相对两侧；

根据预设尺寸要求，在所述连接结构中获取至少一部分作为待检测试样；所述键合界面的至少一部分形成为所述待检测试样中的待测键合界面；

其中，所述待检测试样中的保持基底部分用于在应力检测实验中承受保持力，以防止在所述待测键合界面承受测试应力时所述待检测试样发生移动；

所述保持基底部分为金属材质。

2.根据权利要求1所述的制样方法，其特征在于，所述保持基底部分为非磁性金属材质。

3.根据权利要求1所述的制样方法，其特征在于，所述应力检测实验中通过一载样基板固定所述保持基底部分，所述载样基板的材料包括第一金属；

所述保持基底部分的材料包括第二金属；

所述第二金属的韧性高于所述第一金属的韧性，所述第二金属的延展性低于所述第一金属的延展性。

4.根据权利要求1所述的制样方法，其特征在于，所述保持基底部分的材料包括钛或钛合金。

5.一种应力检测方法，其特征在于，所述方法包括：

获得待检测试样，所述待检测试样采用如权利要求1至4中任意一项所述的制样方法制备得到；

将所述待检测试样中的所述保持基底部分固定于载样基板中，使得所述待检测试样中的半导体结构部分暴露于所述载样基板表面；

施加测试应力于暴露的所述半导体结构部分的侧面，获取所述待测键合界面在所述测试应力作用下的界面信息。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，将所述待检测试样的所述保持基底部分固定于载样基板中，具体包括：

通过热熔胶将所述保持基底部分粘结于所述载样基板中。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在获取所述待测键合界面在所述测试应力作用下的界面信息后，所述方法还包括：

通过加热所述热熔胶将所述待检测试样与所述载样基板分离。

8.一种待检测试样，应用于应力检测实验，其特征在于，包括：

半导体结构部分以及与所述半导体结构部分连接的保持基底部分；

所述半导体结构部分包括子衬底以及位于所述子衬底一侧的待测键合界面；所述子衬底与所述保持基底部分分别位于所述待测键合界面的相对两侧；

其中，所述保持基底部分用于在应力检测实验中承受保持力，以防止在所述待测键合界面承受测试应力时所述待检测试样发生移动；

所述保持基底部分为金属材质。

9.根据权利要求8所述的待检测试样，其特征在于，所述保持基底部分为非磁性金属材质。

10.根据权利要求8所述的待检测试样，其特征在于，所述应力检测实验中通过一载样基板固定所述保持基底部分，所述载样基板的材料包括第一金属；

所述保持基底部分的材料包括第二金属；

所述第二金属的韧性高于所述第一金属的韧性，所述第二金属的延展性低于所述第一金属的延展性。

11.根据权利要求8所述的待检测试样，其特征在于，所述保持基底部分的材料包括钛或钛合金。