[发明专利]半导体封装件

说明书

提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括半导体芯片、具有第一开口的再分布绝缘层以及包括填充第一开口的第一部分的外部连接凸块。下凸块垫包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一表面包括直接接触外部连接凸块的第一部分的接触部分以及围绕接触部分的侧表面的覆盖部分。第一导电阻挡层围绕下凸块垫的侧表面并且设置在下凸块垫与再分布绝缘层之间。再分布图案直接接触下凸块垫的第二表面并且被构造为将下凸块垫电连接到半导体芯片。

本申请要求于2019年12月31日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0179975号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本发明构思的一个或更多个实施例涉及一种半导体封装件。

背景技术

在电子产品工业的最近发展中，对便携式电子设备的需求已经迅速增加。因此，对于便携式电子设备的电子组件具有紧凑的尺寸且减轻的重量的需求已经增加。安装在便携式电子设备上的半导体封装件可以以高容量处理数据并且提供电子组件的紧凑的尺寸和减轻的重量。

在具有紧凑的尺寸和减轻的重量的半导体封装件中，由于外部应力，应力会集中在半导体封装件的下凸块垫(pad，或称为“焊盘”)和再分布绝缘层上。应力会导致裂纹沿下凸块垫的侧表面传播。因此，下凸块垫和再分布绝缘层因裂纹而频繁地剥离。下凸块垫和再分布绝缘层也会因从半导体封装件产生的热而剥离。

发明内容

本发明构思的一个或更多个示例性实施例提供了一种具有改善的可靠性的半导体封装件。

根据本发明构思的示例性实施例，一种半导体封装件包括半导体芯片、具有第一开口的再分布绝缘层以及包括填充第一开口的第一部分的外部连接凸块。下凸块垫包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一表面包括直接接触外部连接凸块的第一部分的接触部分以及围绕接触部分的侧表面的覆盖部分。第一导电阻挡层围绕下凸块垫的侧表面并且设置在下凸块垫与再分布绝缘层之间。再分布图案直接接触下凸块垫的第二表面并且被构造为将下凸块垫电连接到半导体芯片。

根据本发明构思的另一示例性实施例，一种半导体封装件包括半导体芯片、包括开口的再分布绝缘层和包括填充开口的第一部分的外部连接凸块。下凸块垫包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一表面包括直接接触外部连接凸块的第一部分的接触部分以及围绕接触部分的侧表面并且被再分布绝缘层覆盖的覆盖部分。第一导电阻挡层围绕下凸块垫的侧表面，并且在水平方向上设置在下凸块垫的侧表面与再分布绝缘层之间。第二导电阻挡层设置在下凸块垫的覆盖部分上并且围绕外部连接凸块的侧壁。外部连接凸块的接触下凸块垫的接触部分的表面在竖直方向上与第二导电阻挡层的直接接触下凸块垫的覆盖部分的表面共面。竖直方向垂直于水平方向。

根据本发明构思的另一示例性实施例，一种半导体封装件包括半导体芯片、包括开口的再分布绝缘层以及包括填充开口的第一部分的外部连接凸块。下凸块垫包括直接接触外部连接凸块的第一部分的第一导电层、设置在第一导电层上的扩散阻挡层以及设置在扩散阻挡层上并且在竖直方向上与第一导电层间隔开的第二导电层。第一导电阻挡层围绕下凸块垫的侧表面，并且在与竖直方向垂直的水平方向上设置在下凸块垫与再分布绝缘层之间。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本发明构思的示例性实施例，在附图中：

图1是示出根据本发明构思的示例性实施例的半导体封装件的剖视图；

图2是示出根据本发明构思的示例性实施例的图1中的区域II的放大剖视图；

图3是沿图1的线III-III'截取的示出根据本发明构思的示例性实施例的下凸块垫和第一导电阻挡层的剖视图；

图4是示出根据本发明构思的示例性实施例的半导体模块的剖视图；

图5是示出根据本发明构思的示例性实施例的图4的区域V的放大剖视图；