[发明专利]一种印制电路板加固型吸片装置及其吸片方法在审

专利信息
申请号: 202010980592.3 申请日: 2020-09-17
公开(公告)号: CN112124961A 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 骆绪东 申请(专利权)人: 安徽持恒电子科技有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;B65G59/04
代理公司: 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙) 34129 代理人: 汪纲
地址: 236300 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 印制 电路板 加固 型吸片 装置 及其 方法
【说明书】:

发明公开了一种印制电路板加固型吸片装置及其吸片方法,包括机柜,所述机柜中间设置工作平台,其上部固接导轨,导轨内侧连接齿条,导轨上矩阵套装滑块,齿条与齿轮啮合,齿轮套接传输马达的输出轴上,座板上安装升降马达,并通过联轴器连接丝杆,丝杆啮合于升降套,升降套外端套装座套,升降套下端通过轴承座连接平板,平板下安装气路管,气路管下端螺纹盘座,盘座端面套装吸盘;通过吸盘与PCB贴合,气路抽吸使吸盘与PCB表面形成的空腔形成负压吸起PBC板,升降马达驱动升降套竖直位移,由传输马达带动座板前进与后退返回原位,具有输送平稳,吸附稳定,不易冲板的优势,易于操作,工艺步骤紧凑,节约工序间的转运时间,工艺衔接合理。

技术领域

本发明涉及印制电路板机械技术领域,特别是涉及一种印制电路板加固型吸片装置及其吸片方法。

背景技术

在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。

PCB切割、磨边角后,为提高PCB的板料稳定性,需要除尘、清洗,为提高其工作效率,从机械作业替代人工输送PCB,现公开一种印制电路板加固型吸片装置及其吸片方法对传送带进行上料。

发明内容

本发明的目的是针对现有问题,提供了一种印制电路板加固型吸片装置及其吸片方法。

本发明是通过以下技术方案实现的:一种印制电路板加固型吸片装置,包括机柜,所述机柜中间水平设置工作平台,其上部前后水平且对称固接导轨,导轨内侧连接齿条,对称设置的导轨上矩阵套装滑块,齿条与齿轮啮合,齿轮套接在安装于座板上的传输马达的输出轴上,座板的上表面中间通过大孔安装升降马达,升降马达的输出轴贯穿座板,并通过联轴器连接丝杆上端,丝杆下端啮合于升降套的上螺孔内,升降套外端套装座套,座套通过支撑杆连接座板,升降套下端通过轴承座连接平板,平板的下表面矩阵安装气路管,气路管下端螺纹盘座,盘座端面套装吸盘。

作为对上述方案的进一步改进,所述的传输马达安装于座板下表面的四角,且位于导轨的内侧。

作为对上述方案的进一步改进,所述的吸盘的气孔通过盘座的中心孔连通气路管内的腔体,其腔体通过其侧壁的气路连通气嘴接头,气嘴接头螺纹密封连接于气路管侧壁的气路外端。

作为对上述方案的进一步改进,所述的升降套外壁上对称设置螺旋状槽口,槽口内插装止柱,止柱贯穿座套侧壁,且固接座套的外侧壁。

作为对上述方案的进一步改进,一种印制电路板加固型吸片装置的吸片方法,其具体方法工艺步骤如下:

将PCB叠堆码放在四个矩阵式布置的吸盘原位的正下方,通过升降马达实现丝杆转动,丝杆驱动升降套在座套内放置并直线下降,使盘座上套装的吸盘贴合PCB,同时通过气嘴接头连接气源,PCB表面与吸盘形成空腔由气源抽吸形成的负压,PCB被吸附于吸盘下,此时升降马达反转提升起PCB,再通过座板一侧的二个传输马达工作驱动座板在导轨上位移前进至工作平台一侧的槽口内的传输到下一工序的输送带上方,座板一侧面与限定开关接触,该侧传输马达停止工作,气源接收信号断开负压抽吸,吸盘松开PCB,落于输送带上进行输送;反之另一侧的二个传输马达工作,座板另一侧面与该侧的限位开关接触,另一侧的二个传输马达停止工作,座板后退返回原位,回到叠堆码放的PCB正上方。

本发明相比现有技术具有以下优点:具有结构简单,设计思路合理,结构新颖独特,通过吸盘与PCB贴合,气路抽吸使吸盘与PCB表面形成的空腔形成负压吸起PBC板,升降马达驱动升降套竖直位移,由传输马达带动座板前进与后退返回原位,具有输送平稳,吸附稳定,不易冲板的优势,易于操作,工艺步骤紧凑,节约工序间的转运时间,工艺衔接合理。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为座板下表面的安装结构示意图。

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