[发明专利]一种基于倒装芯片的温度压力集成传感器及其封装方法

权利要求书

1.一种基于倒装芯片的温度压力集成传感器，其特征在于，包括压力芯片(11)、温度芯片(12)、陶瓷PCB板(2)、信号调理电路板(7)、多个可伐引脚(3)和基座(5)，所述压力芯片(11)和温度芯片(12)均具有第一表面和第二表面，所述第一表面为压力和温度敏感表面，第二表面上设置有金属焊盘；

所述基座(5)上部安装有陶瓷PCB板(2)，所述陶瓷PCB板(2)上表面布置有第一贴装焊盘(21)、第一焊盘引线(22)、第二贴装焊盘(24)和第二焊盘引线(26)，陶瓷PCB板(2)上开设有第一通孔和第二通孔，在第一通孔内壁和表面沉积金属形成第一通孔焊盘(23)，在第二通孔内壁和表面沉积金属形成第二通孔焊盘(27)，所述第一贴装焊盘(21)与压力芯片(11)的金属焊盘连接，第二贴装焊盘(24)和温度芯片(12)的金属焊盘连接，第一贴装焊盘(21)与第一通孔焊盘(23)通过第一焊盘引线(22)相连，第二贴装焊盘(24)与第二通孔焊盘(27)通过第二焊盘引线(26)相连；

一部分可伐引脚(3)一端穿过基座(5)上开设的第三通孔(54)以及陶瓷PCB板(2)上开设的第一通孔与第一通孔焊盘(23)连接，另一部分可伐引脚(3)一端穿过基座(5)上开设的第三通孔(54)以及陶瓷PCB板(2)上开设的第二通孔与第二通孔焊盘(27)连接，可伐引脚(3)另一端与信号调理电路板(7)的信号输入孔(74)相连接，可伐引脚(3)位于第三通孔(54)中的部分通过封接玻璃(4)与基座(5)烧结固化；

所述信号调理电路板(7)采用柔性电路板，用于压力芯片(11)输出信号的调理和传输，所述信号调理电路板(7)上设置有信号输入孔(74)和压力信号输出孔(75)和温度信号输出孔(76)，所述信号调理电路板(7)折叠并固定于基座下方开口(56)内。

2.根据权利要求1所述的一种基于倒装芯片的温度压力集成传感器，其特征在于，所述第一贴装焊盘(21)、第二贴装焊盘(24)、第一通孔焊盘(23)和第二通孔焊盘(27)表面沉金。

3.根据权利要求1所述的一种基于倒装芯片的温度压力集成传感器，其特征在于，所述陶瓷PCB板(2)的材料为氮化铝。

4.根据权利要求1所述的一种基于倒装芯片的温度压力集成传感器，其特征在于，所述基座(5)上设置有螺纹结构(51)和六角头结构(52)。

5.一种权利要求1所述的基于倒装芯片的温度压力集成传感器的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、将压力芯片(11)的金属焊盘与陶瓷PCB板(2)上的第一贴装焊盘(21)焊接，温度芯片(12)的金属焊盘与陶瓷PCB板(2)上的第二贴装焊盘(24)焊接；

步骤2、将可伐引脚(3)穿过基座(5)上的第三通孔(54)，用封接玻璃(4)将可伐引脚(3)位于第三通孔(54)的部分和第三通孔烧结固化形成密封的整体；

步骤3、将部分可伐引脚(3)上端露出部分分别插入陶瓷PCB板(2)上的第一通孔内并与第一通孔焊盘(23)焊接；另一部分可伐引脚(3)插入陶瓷PCB板(2)上的第二通孔内并与第二通孔焊盘(27)焊接；

步骤4、将可伐引脚(3)下端露出部分与信号调理电路板(7)的信号输入孔(74)相连接，并将其折叠放置于基座下方开口(56)中，然后通过环氧胶(6)固定。

6.根据权利要求5所述的一种基于倒装芯片的温度压力集成传感器的封装方法，其特征在于，所述步骤1中，先将焊球放在金属焊盘和贴装焊盘之间，然后用整体加热基座(5)的方式，使金属焊盘和贴装焊盘间的焊球融化以进行焊接。

7.根据权利要求5所述的一种基于倒装芯片的温度压力集成传感器的封装方法，其特征在于，所述步骤4中，每折叠一次信号调理电路板(7)，涂置一层环氧胶(6)。