[发明专利]一种芯片静电防护电路、集成电路及用电设备在审
| 申请号： | 202010981707.0 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112086438A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 曾子雄;廖常浩;吴洪清;祝慧 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 葛钟 |
| 地址： | 519000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 静电 防护 电路 集成电路 用电 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片静电防护电路，其特征在于，包括：芯片和尖峰电路；
所述芯片的电源引脚与电源连接，所述芯片的接地引脚与地连接；
所述尖峰电路包括第一覆铜块和第二覆铜块，所述第一覆铜块与所述芯片的电源引脚连接，所述第二覆铜块与所述芯片的接地引脚连接。
2.根据权利要求1所述的芯片静电防护电路，其特征在于，还包括：去耦电容；
所述去耦电容的两端分别与所述芯片的电源引脚、接地引脚连接。
3.根据权利要求2所述的芯片静电防护电路，其特征在于，所述去耦电容的电容值为0.1uf±10％。
4.根据权利要求1所述的芯片静电防护电路，其特征在于，所述第一覆铜块和所述第二覆铜块均为三角形。
5.根据权利要求4所述的芯片静电防护电路，其特征在于，所述第一覆铜块和所述第二覆铜块的顶角相对。
6.根据权利要求5所述的芯片静电防护电路，所述第一覆铜块和所述第二覆铜块相对的顶角之间距离1mm。
7.根据权利要求1所述的芯片静电防护电路，其特征在于，还包括：接地环路；
所述接地环路围绕所述芯片的内核设置，并与所述芯片的接地引脚连接。
8.根据权利要求7所述的芯片静电防护电路，其特征在于，所述接地环路为合金制成。
9.一种集成电路，其特征在于，包括：如权利要求1-8任一项所述的芯片静电防护电路。
10.一种用电设备，其特征在于，包括：如权利要求9所述的集成电路。
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