[发明专利]一种利用功能团掺杂诱导BNT-BT基无铅负电卡材料的制备方法在审
申请号: | 202010981809.2 | 申请日: | 2020-09-17 |
公开(公告)号: | CN112062555A | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 彭彪林;梁国闯 | 申请(专利权)人: | 广西大学 |
主分类号: | C04B35/475 | 分类号: | C04B35/475;C04B35/622 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 卢波 |
地址: | 530004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 功能 掺杂 诱导 bnt bt 基无铅 负电 材料 制备 方法 | ||
1.一种利用功能团掺杂诱导BNT-BT基无铅负电卡材料的制备方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:
1)将MgO、Na2CO3、Bi2O3、TiO2、BaCO3、CaCO3烘干除去水分;
2)按照(1-z){(1-x)BNT-xBT}-z{(1-y)BT-yBMT}化学计量比称量步骤1)所得原料,通式中x值为0.06-0.12,y值为0.3-0.8,z值为0-0.6,在无水乙醇的介质下球磨制备混合浆料;
3)烘干步骤2)所得产品,制得原料粉体;
4)将步骤3)所得原料粉体预压成型后进行煅烧,得到煅烧块体;
5)将步骤4)所得煅烧块体球磨;
6)将步骤5)所得产品烘干、过筛;
7)将步骤6)所得产品压制成直径为5-10mm、厚度为1-2mm的样品后冷等静压制成样品胚体;
8)将步骤7)得到的样品胚体烧结、等却至室温之后打磨成厚度为500-1000um的薄片,即得。
2.根据权利要求1所述的利用功能团掺杂诱导BNT-BT基无铅负电卡材料的制备方法,其特征在于,步骤4)所述煅烧是在低温箱式炉中以升温速率为3℃/min速率升到800-900℃煅烧4-8h。
3.根据权利要求1所述的利用功能团掺杂诱导BNT-BT基无铅负电卡材料的制备方法,其特征在于,步骤7)所述冷等静压压力为200-300MPa,保压时间为5-10min。
4.根据权利要求1所述的利用功能团掺杂诱导BNT-BT基无铅负电卡材料的制备方法,其特征在于,步骤8)样品胚体是在低温箱式炉中以升温速率为3-5℃/min速率升到1100-1300℃烧结4-8h。
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