[发明专利]一种精确控制CCGA植柱器件焊点焊料量的方法

权利要求书

1.一种精确控制CCGA植柱器件焊点焊料量的方法，其特征在于步骤如下：

第一步、在CCGA植柱器件的焊盘上印刷助焊剂，使焊盘表面被助焊剂覆盖；包括：将助焊剂使用丝网印刷或者针转印或者喷印的方式涂敷在焊盘上，使焊盘表面被助焊剂覆盖；其中，使用丝网印刷或者针转印或者喷印的方式涂敷在焊盘上的助焊剂厚度为0.05mm～0.20mm，直径为0.35mm～0.80mm，助焊剂的总体积为0.005mm³～0.100mm³，助焊剂黏度控制在500poise-1500poise；其中，CCGA植柱器件为陶瓷柱栅阵列器件；

第二步、在助焊剂上方预放置设定尺寸的焊片或者焊球，由助焊剂将焊片或者焊球固定在焊盘上；包括：将焊片或焊球使用对应的丝网漏片或漏球，或者使用对应的吸片装置或吸球装置，进行焊片或焊球的放置；其中，焊片或者焊球为焊料；焊片为有厚度的圆形，圆形截面直径为0.32mm～0.9mm，焊片厚度为0.05mm～0.25mm；焊球直径为0.34mm～0.60mm；

第三步、在焊片或者焊球上放置焊柱，并在焊柱顶端施加设定的压力，保证焊柱与焊片或者焊球的紧密贴合；包括：将焊柱放置在焊片或者焊球上方与焊盘保持垂直，使焊片或焊球、焊柱以及焊盘形成待封装结构，焊柱作为CCGA植柱器件的外引出端，保持垂直的方式为使用焊柱限位板将焊柱固定在设定的位置上，保证CCGA植柱器件的外引出端数量为10个～2000个之间时能够同时焊接；其中，焊柱直径为0.3mm～0.6mm之间，保证焊柱数量覆盖10个～2000个之间的焊柱同时焊接；

第四步、利用焊片或者焊球对焊柱和焊盘进行焊接，获得精确控制焊料量的焊点；包括：将第三步中待封装结构，按照焊片或焊球的原材料本身的推荐焊接温度使用热风回流焊、汽相回流焊或者红外炉进行焊接，使焊柱与CCGA植柱器件形成一体；其中，所形成焊点能够精确控制的焊料量范围为0.02mm³～0.12mm³，焊料量控制偏差在±0.005mm³； 在保证植柱质量的同时，保证焊料爬升高度控制在300μm～700μm范围内，爬升高度精度控制在±50μm以内；

第五步、采用真空吸附器件对CCGA植柱器件无焊盘一面进行吸附后，将CCGA植柱器件从焊柱限位板中取出；

其中：

当助焊剂印刷量为V，CCGA植柱器件的焊盘的直径为d，丝网厚度为H，焊球的半径为r₁，焊片的半径为r₂，焊片的厚度为h时，有：

π(0.6d/2)²HVπ(1.1d/2)²H

(2/3)*πr₁³V2πr₁³或0.5hπr₂²V1.5hπr₂²

0.005(4/3)*πr₁³0.1或0.005πr₂²h0.1。

2.根据权利要求1所述的一种精确控制CCGA植柱器件焊点焊料量的方法，其特征在于：助焊剂为松香类助焊剂、松香混合型助焊剂、盐酸类助焊剂中一种或几种。

3.根据权利要求1所述的一种精确控制CCGA植柱器件焊点焊料量的方法，其特征在于：焊片为SnPb焊片、SnAgCu焊片、SnAg焊片中一种。