[发明专利]不可逆电路元件有效

专利信息
申请号: 202010984640.6 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN112542668B 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 渡边悦绍 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01P1/32 分类号: H01P1/32
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;黄浩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 可逆 电路 元件
【说明书】:

在本发明的具有磁转子安装于基板上的构造的表面安装型的不可逆电路元件中,通过简化基板的形状,从而抑制制造成本。不可逆电路元件(10)具备:基板(110);设置于基板(110)的下表面的磁性金属层(140);设置于基板(110)的上表面的磁转子(M);以及将磁场施加于磁转子(M)的永久磁铁(40)。磁性金属层(140)包含设置于在俯视时与磁转子(M)重叠的位置的下部磁轭(147);以及连接于磁转子(M)的多个端子电极(141~146)。如此,由于设置于基板(110)的下表面的磁性金属层(140)作为下部磁轭(147)和端子电极(141~146)发挥功能,因此,不需要将下部磁轭从基板的侧面向下表面绕入。由此,由于不需要将基板的厚度部分地变薄等的加工,因此能够抑制制造成本。

技术领域

本发明涉及一种不可逆电路元件,尤其涉及一种具有在基板上安装有磁转子的构造的表面安装型的不可逆电路元件。

背景技术

作为磁装置的一种的隔离器或环行器等的不可逆电路元件具有在作为磁轭发挥功能的磁性金属容器内内藏了磁转子等的必要的部件的构造。该磁性金属容器也作为接地构件发挥功能,可以用作为接地用的外部端子。另一方面,需要单独地形成信号输入/输出端子,并且需要将电信号导出至金属容器的外侧的结构。即,信号输入/输出端子需需要贯通构成制品的底部的磁性金属容器并引出至外侧。

作为形成外部端子的方法,专利文献1公开了通过将导电性磁性体嵌件成形于绝缘树脂,从而形成将磁性金属容器的底面跨于厚度方向的外部端子。但是,专利文献1中公开的现有的不可逆电路元件,通过将包含外部端子的树脂壳体嵌件成形而成为复杂的构造。

相对于此,专利文献2中公开的不可逆电路元件具有通过上部磁轭和下部磁轭夹入安装有磁转子的基板的构造,使基板的下表面的一部分从下部磁轭露出,并且在该部分形成端子电极。由此,可以不使用树脂壳体等,而简单地将端子电极引出至磁性金属容器的外侧。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2002-141709号公报

专利文献2:日本特开2015-50689号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是,由于专利文献2中公开的不可逆电路元件具有下部磁轭从基板的侧面绕入下表面的构造,因此需要将在被下部磁轭覆盖的部分中使基板的厚度变薄,将在从下部磁轭露出的部分使基板的厚度变厚。因此,需要用于加工基板的高的加工技术,并且难以抑制制造成本成为问题。

因此,本发明的目的在于,在具有在基板上安装有磁转子的构造的表面安装型的不可逆电路元件中,通过简化基板的形状来抑制制造成本。

解决问题的手段

根据本发明的不可逆电路元件其特征在于,具备:基板;磁性金属层,其设置于基板的下表面;磁转子,其设置于基板的上表面;以及永久磁铁,其将磁场施加于磁转子,磁性金属层包含下部磁轭,其设置于在俯视时与磁转子重叠的位置;以及多个端子电极,其连接于磁转子。

根据本发明,由于设置于基板的下表面的磁性金属层作为下部磁轭和端子电极发挥功能,因此,不需要将下部磁轭从基板的侧面向下表面绕入。由此,由于不需要将基板的厚度部分地变薄等的高度的加工,因此能够抑制制造成本。此外,由于下部磁轭与端子电极构成同一平面,因此,在将不可逆电路元件安装于母板的情况下,不发生下部磁轭与母板之间的干涉。

在本发明中,可以是:磁性金属层由以铁为主要成分的磁性金属材料构成。据此,磁性金属材料所具有的磁性可以被下部磁轭利用,磁性金属材料所具有的导电性可以被端子电极利用。

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