[发明专利]一种接近接触式光刻真空曝光工件台装置在审

专利信息
申请号: 202010984908.6 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN111999991A 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 龚健文;胡松;于军胜;赵立新;杨勇;杜婧 申请(专利权)人: 中国科学院光电技术研究所;电子科技大学
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610209 *** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 接近 接触 光刻 真空 曝光 工件 装置
【权利要求书】:

1.一种接近接触式光刻真空曝光工件台装置,其特征在于:包括掩模板(1)、掩模架(2)、基片(3)、承片台(4)、正压通气孔(18)、三点弹性支撑机构(5)、锁紧气缸(19)、弹性气囊(21)、第一升降驱动机构(6)、真空腔室(7)、第二升降驱动机构(8)、旋转运动台(22)、Y向运动台(9)、X向运动台(20)、负压输入端(11)、电控阀门(12)、正压输入端(10)、控制电路板(13)、主控制器(14)、第一密封圈(15)、第二密封圈(16)和负压抽气孔(17);其中:

所述掩模板(1)位于掩模架(2)上方并固接;所述掩模架(2)上表面布有真空槽,用于吸附固定掩模板(1);所述承片台(4)设置有真空槽,用于吸附固定基片(3);所述三点弹性支撑结构(5)与承片台(4)通过柔性铰链连接,用于基片(3)与掩模板(1)调平;所述升降驱动机构包括第一升降驱动机构(6)和第二升降驱动机构(8),分别用于基片的Z向运动和真空腔室(7)的Z向运动;所述第一升降驱动机构(6)中嵌有一个弹性气囊(21),用于通过三点弹性支撑机构(5)给基片(3)均匀的调平压力;所述锁紧气缸(19),用于锁紧三点弹性支撑结构(5);所述正压输入端(10)经过电控阀门(12)分别与锁紧气缸(19)和第二升降驱动机构(8)、承片台(3)正压通气孔(18)连接;所述负压输入端(11)通过电控阀门(12)分别于掩模架(2)和承片台(4)连接;所述驱动控制电路板(13)分别与电控阀门(12)和主控制器(14)连接;所述第一密封圈(15)嵌入在第一升降驱动机构(6)、真空腔室(7)之间;所述第二密封圈(16)嵌入在真空腔室(7)的上表面,负压抽气孔(17)与空腔室(7)连通;所述第一升降驱动机构(6)与旋转运动台(22)、X向运动台(20)和Y向运动台(9)连接。

2.根据权利要求1所述一种接近接触式光刻真空曝光工件台装置,其特征在于:所述掩模架(2)为水平基准面,上表面布有真空槽,通过负压将掩模板(1)固定于掩模架(2)上方,但不限于以上模板固定机构,如机械卡紧结构。

3.根据权利要求1所述一种接近接触式光刻真空曝光工件台装置,其特征在于:所述三点弹性支撑机构(5)通过柔性铰链与承片台(4)连接,并沿径向以120°夹角均匀分布,可以实现样片与掩模板之间的调平。

4.根据权利要求1所述一种接近接触式光刻真空曝光工件台装置,其特征在于:第一升降驱动机构(6)中嵌有一个弹性气囊(21),弹性气囊(21)中充有恒定压力的气体,弹性气囊(21)与三点弹性机构(5)连接,可实现三点弹性支撑机构(5)给基片(3)提供均匀的调平压力;通过改变弹性气囊(21)气压大小,可以随时调节基片(3)与掩模板(1)的调平力大小。

5.根据权利要求1所述一种接近接触式光刻真空曝光工件台装置,其特征在于:所述真空腔室(7)通过第一密封圈(15)和第二密封圈(16)在第二升降驱动机构(8)的驱动下,使得基片(3)与掩模板(1)处于一个密封的腔体里面,负压通气孔(17)通负压,基片(3)与掩模板(1)处于一个真空的环境下,从而实现真空曝光。

6.根据权利要求1所述一种接近接触式光刻真空曝光工件台装置,其特征在于:所述第一升降驱动机构(6)的外轮廓与真空腔室(7)的内轮廓为圆弧面,两者之间过盈配合着第一密封圈(15),保证真空腔室(7)上下运动时,两者之间具有良好的密封性,第二密封圈(16)高出真空腔室(7)上表面0.8mm,第一密封圈(15)和第二密封圈(16)材料为硅胶材料或者可作为密封圈的其他弹性材料。

7.根据权利要求1所述一种接近接触式光刻真空曝光工件台装置,其特征在于:所述第一升降驱动机构(6)与旋转运动台(22)、X向运动台(20)和Y向运动台(9)连接,实现基片(3)与掩模板(1)之间X、Y、θ向的相对运动。

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