[发明专利]一种双面联合胶带不同步切片机构在审

专利信息
申请号: 202010985975.X 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN112171791A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 赵浩 申请(专利权)人: 飞比达电子元器件(苏州)有限公司
主分类号: B26F1/42 分类号: B26F1/42;B26D7/06;B26D5/00;H01L21/67
代理公司: 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 代理人: 刘巍
地址: 215000 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 双面 联合 胶带 不同步 切片 机构
【说明书】:

发明公开了一种双面联合胶带不同步切片机构,包括支撑主架,所述支撑主架的上部设置有双面联合胶带料片传输机构、料片切片机构,所述料片切片机构包括设置在支撑主架两侧的固定板,两个所述固定板之间设置有多个滚轮模具,所述滚轮模具上设置有切刀,所述料片切片机构设置在支撑主架上部中间位置,其中一个所述固定板外侧设置有动力装置,所述动力装置包括设置在固定板一侧的动力电机安装架,所述动力电机安装架上安装有动力输出电机,所述动力输出电机的输出端通过联轴器与滚轮模具相连。本发明的有益效果是,通过此切片结构对芯片的料片进行切片,代替了人工切片的过程,同时提高了料片的切片效率,减少了企业的生产成本。

技术领域

本发明涉及切片机构技术领域,特别是一种双面联合胶带不同步切片机构。

背景技术

芯片在电子设备中具有广泛应用,是电子设备的重要组件;芯片制作完整过程包括芯片料片设计、芯片料片制作、封装制作、测试、芯片料片的切片等几个环节,其中芯片料片切片的制作过程尤为的复杂;芯片料片的体积通常较小,通常芯片料片会贴合一层双面联合胶带,这就使得芯片料片在加工过程中,切片过程变得复杂,现有的芯片切片过程采用人工切片,采用人工切片存在以下缺陷,芯片切片的质量较差,效率较低,同时增加了人工的成本。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述问题,设计了一种双面联合胶带不同步切片机构。

实现上述目的本发明的技术方案为,一种双面联合胶带不同步切片机构,包括支撑主架,所述支撑主架的上部设置有双面联合胶带料片传输机构、料片切片机构,所述料片切片机构包括设置在支撑主架两侧的固定板,两个所述固定板之间设置有多个滚轮模具,所述滚轮模具上设置有切刀。

作为本发明的进一步描述,所述料片切片机构设置在支撑主架上部中间位置。

作为本发明的进一步描述,其中一个所述固定板外侧设置有动力装置,所述动力装置包括设置在固定板一侧的动力电机安装架,所述动力电机安装架上安装有动力输出电机,所述动力输出电机的输出端通过联轴器与滚轮模具相连。

作为本发明的进一步描述,所述双面联合胶带料片传输机构包括设置在支撑主架上部两侧的安装侧板,两个所述安装侧板之间设置有主动滚轮、辅助滚轮,所述主动滚轮和所述辅助滚轮上设置有料片传输带,所述料片传输带上设置有多个隔料凸台。

作为本发明的进一步描述,两个所述隔料凸台之间形成料片传输槽,所述料片传输槽内放置有料片。

作为本发明的进一步描述,所述主动滚轮的一端设置有一对锥齿轮,其中一个锥齿轮连接有减速电机,所述减速电机采用PLC编程控制,所述减速电机的下部设置有便于减速电机安装的辅助板,所述辅助板安装在支撑主架一侧。

作为本发明的进一步描述,所述支撑主架底部四角位置设置有调平底座。

作为本发明的进一步描述,所述支撑主架上还设置有控制箱。

作为本发明的进一步描述,所述动力输出电机采用PLC编程控制。

其有益效果在于,本发明提供了双面联合胶带不同步切片机构,此双面联合胶带不同步切片机构包括支撑主架,在支撑主架上设置双面联合胶带料片传输机构和料片切片机构,料片切片机构包括设置在支撑主架两侧的固定板,在两个固定板之间设置有多个滚轮模具,在滚轮模具上安装切刀,固定板一侧的动力电机安装架上安装动力输出电机,双面联合胶带料片传输机构包括设置在支撑主架两侧的安装侧板,在安装侧板上安装有主动滚轮、辅助滚轮,在主动滚轮和辅助滚轮上安装有料片传输带,料片传输带上设置有多个隔料凸台,通过多个隔料凸台在料片传输带上形成多个料片传输槽,可以同时对多条料片进行传送,料片传输至料片切片机构,在PLC编程的控制下,动力输出电机运转,带动滚轮模具的运转,滚轮模具的切刀对芯片的料片进行准确切断,采用PLC编程可以实现切片的精确控制,通过此切片结构对芯片的料片进行切片,代替了人工切片的过程,同时提高了料片的切片效率,减少了企业的生产成本。

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