[发明专利]连接器

说明书

本发明抑制因结露而附着于连接器的水滴向对象连接器的内部侵入。连接器(1)是具有能够与对象连接器(2)的对象壳体(30)的被嵌合部(32)嵌合的壳体(10)的连接器(1)，壳体(10)具备基部(12)、和与基部(12)形成为一体并与对象壳体(30)的被嵌合部(32)嵌合的嵌合部(13)。嵌合部(13)具备形成为在与向对象壳体(30)嵌合的嵌合方向交叉的方向上延伸并面向基部(12)的壁部(18)，在将嵌合部(13)嵌合到被嵌合部(32)时，壁部(18)堵塞被嵌合部(32)的开口(38)。

技术领域

本发明涉及通过与对象连接器嵌合来连接的连接器。

背景技术

在连接器中，存在以下连接器，即，形成为能够相对于对象连接器嵌合，在嵌合到对象连接器时，连接器的端子与对象连接器的对象端子被连接。连接器安装于电缆，并且对象连接器安装于基板。连接器的端子形成于电缆的末端，并容纳于连接器的壳体内。对象连接器的对象端子容纳于对象连接器的对象壳体内，并与在基板设置的电路连接。

例如，在下述的专利文献1中，扁平导体用连接器具备基板侧连接器和中继连接器。基板侧连接器具备固定壳体，上述固定壳体具有配置中继壳体的容纳室。中继连接器具备：中继壳体，具有配置扁平导体的连接室；和锁止部件，将配置于中继壳体的扁平导体在厚度方向上按压于连接室的内壁，消除扁平导体与连接室的间隙来保持扁平导体。

专利文献1：日本特开2019-133892号公报

在如上述那样安装连接器的电缆由FPC、FFC等扁平导体构成的情况下，连接器为了容纳在宽度方向上宽的扁平导体而在宽度方向上形成得长。另外，连接器为了使相对于对象连接器的嵌合和连接可靠，嵌合部分在嵌合方向上形成得长。因此，连接器的嵌合部分形成为具有宽的上表面。此外，连接器若以与对象连接器紧密地嵌合的方式形成，则装卸变得困难，因此嵌合部分以比对象连接器的内径小的外径形成。

然而，若在连接器产生结露，则水滴附着于上表面。由于在连接器的上表面与对象连接器的内壁之间设置有缝隙，因此附着于上表面的水滴因毛细管现象等而可能侵入至对象连接器的内部。在对象连接器的内部，若水滴到达连接器的端子与对象连接器的对象端子的连接部分，则可能产生电子电路的短路、连接不良等不良情况。

在上述的专利文献1的扁平导体用连接器中，虽然能够在中继连接器的内部抑制扁平导体与连接室的间隙，但不能抑制基板侧连接器与中继连接器的缝隙，从而不能抑制水滴向基板侧连接器的内部的侵入。

发明内容

本发明例如是鉴于上述那样的问题而完成的，本发明的课题在于提供一种能够抑制因结露而附着的水滴向对象连接器的内部侵入的连接器。

为了解决上述课题，本发明的连接器是具有能够与对象连接器的对象壳体的被嵌合部嵌合的壳体的连接器，其特征在于，上述壳体具备：基部；和嵌合部，与上述基部形成为一体并与上述被嵌合部嵌合，上述嵌合部具备壁部，上述壁部形成为在与向上述对象壳体嵌合的嵌合方向交叉的方向上延伸并面向上述基部，并且在将上述嵌合部嵌合到上述被嵌合部时堵塞上述被嵌合部的开口。

另外，也可以构成为：在上述本发明的连接器的基础上，上述壁部在上述壳体的外表面形成槽，上述槽从上述壳体的上表面向侧面连通进而向下方贯通。

并且，也可以构成为：上述本发明的连接器在上述壳体的外表面具备将上述壳体向上述对象壳体卡止的卡止片，上述卡止片的一端与上述壳体的外表面连接，上述卡止片的另一端与上述壳体的外表面分离，上述壁部在上述壳体的外表面设置于除上述卡止片的配置区域以外的部分，上述壳体在上述卡止片的另一端侧的配置区域具有随着朝向上述壳体的拔出方向而向下方倾斜的第1倾斜面。另外，也可以构成为：上述卡止片在上表面具有朝向上述第1倾斜面倾斜的第2倾斜面，在上表面具有随着朝向上述壳体的拔出方向而向下方倾斜的第3倾斜面。