[发明专利]焦平面芯片介质膜剥离装置及焦平面芯片介质膜剥离方法

权利要求书

1.一种焦平面芯片介质膜剥离装置，其特征在于，包括剥离腔(1)，所述剥离腔(1)的内腔中设置用于固定芯片的承托板(2)，所述承托板(2)与所述剥离腔(1)的底面具有间隙，所述承托板(2)上设置用于使杂质落下的落料孔(21)；所述剥离腔(1)内用于盛放剥离溶液，剥离溶液将芯片浸没；

所述剥离腔(1)的上盖上正对芯片的位置设置剥离进气管(11)，所述剥离进气管(11)用于竖向正对芯片的上表面吹气，气体从所述剥离腔(1)上开设的排气孔(12)中排出；

所述剥离腔(1)的侧壁上设置循环进气管(13)，所述循环进气管(13)用于横向向所述承托板(2)的上表面吹气，使剥离溶液循环流动。

2.根据权利要求1所述的焦平面芯片介质膜剥离装置，其特征在于，所述承托板(2)上贯通设置吸片口(22)，真空管(3)的顶端插装在所述吸片口(22)上，所述真空管(3)的底端连接于真空泵，用于将放置在所述吸片口(22)上的芯片吸附固定。

3.根据权利要求2所述的焦平面芯片介质膜剥离装置，其特征在于，所述真空管(3)的底端连接于所述剥离腔(1)的底面，由所述剥离腔(1)底部的抽气装置抽出气体。

4.根据权利要求3所述的焦平面芯片介质膜剥离装置，其特征在于，所述剥离腔(1)密封对接吸气底座(4)，所述吸气底座(4)与所述剥离腔(1)的底面形成密闭空腔；

所述吸气底座(4)上设置抽气接口(41)，所述抽气接口(41)连接膜片泵抽真空。

5.根据权利要求4所述的焦平面芯片介质膜剥离装置，其特征在于，所述抽气接口(41)设置在所述吸气底座(4)的侧壁上，所述抽气接口(41)与所述吸气底座(4)的底面之间具有间距。

6.根据权利要求1所述的焦平面芯片介质膜剥离装置，其特征在于，所述剥离腔(1)的内腔侧壁上设置承托凸台(14)和上盖凸台(15)，所述承托板(2)由所述承托凸台(14)承托限位，所述上盖凸台(15)用于密封承托所述剥离腔(1)的上盖。

7.根据权利要求6所述的焦平面芯片介质膜剥离装置，其特征在于，所述承托板(2)上设置方便抬起的拉手或者在侧边处设置缺口。

8.一种焦平面芯片介质膜剥离方法，应用于权利要求1至7任一项所述的焦平面芯片介质膜剥离装置，其特征在于，包括：

将芯片固定在剥离腔(1)的内腔中设置的承托板(2)上；

向所述剥离腔(1)的内腔中注入剥离溶液，使剥离溶液浸没芯片；

通过所述剥离腔(1)的上盖设置的剥离进气管(11)正对芯片吹气，使气流带动剥离溶液冲击芯片的表面；

还包括从所述剥离腔(1)侧壁上设置的循环进气管(13)向所述承托板(2)的上表面吹气，使剥离溶液循环流动。