[发明专利]一种实现电子产品隐藏式灯带的喷涂工艺方法

说明书

本发明公开了一种实现电子产品隐藏式灯带的喷涂工艺方法，通过在透明注塑零件依次进行喷涂黑色PU底漆、镭雕去除部分黑色PU底漆、喷涂白色PU底漆、喷涂PU色漆、喷涂PU透明保护漆后即可实现电子产品隐藏式灯带的制作，使得电子产品的灯带获得隐藏效果，使得产品外观更加新颖独特，满足电子产品在美学上要求整体性，不用在电子产品进行开孔，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及电子产品生产加工技术领域，尤其涉及到一种实现电子产品隐藏式灯带的喷涂工艺方法。

背景技术

目前消费类电子产品，尤其涉及移动电源外观上，经常需要通过灯光来显示电子产品的剩余电量。一种方式是通过在外壳上开设若干个孔，孔下方预埋指示灯，也是现有技术方案中的常见做法，这种形式的灯带的制作需要对设备外壳进行开孔，影响了设备的整体美观性，也增加了开孔的工序，增加了成本。

另一种形式是通过不同材料的组合来实现灯带效果，通过将指示灯对应位置的外壳更换成透光材质，达到指示电子产品的剩余电量的功能，这种做法同样不利于设备的整体一致性，同时该结构容易存在漏光的情况，影响使用体验。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足之处而提供一种降低插件连接器焊接到印制板上时的尺寸偏移，精确限制插件连接器的定位尺寸，提高生产良品率，方便生产组装的一种实现电子产品隐藏式灯带的喷涂工艺方法。

本发明是通过如下方式实现的：

一种实现电子产品隐藏式灯带的喷涂工艺方法，包括以下步骤：

步骤一：选择特定的温度和湿度条件下在透明注塑零件上喷涂黑色PU底漆；所述黑色PU底漆粘度控制在8.1-8.3秒，喷涂厚度要求9-11um，喷涂后进行干燥；

步骤二：在黑色PU底漆彻底干燥后，进行镭雕去除部分黑色PU底漆，漏出下方透明注塑零件；所述镭雕去除区域的形状与所需灯带的形状相匹配；

步骤三：选择特定的温度和湿度条件下喷涂白色PU底漆；所述白色PU底漆粘度控制在7.9-8.1秒，喷涂膜厚要求16-18um，喷涂后进行干燥；

步骤四：选择特定的温度和湿度条件下喷涂PU色漆；所述PU色漆粘度控制在8.2-8.4秒，喷涂膜厚要求9-11um，喷涂后进行干燥；

步骤五：选择特定的温度和湿度条件下喷涂PU透明保护漆；PU透明保护漆粘度控制在9.5-9.9秒，喷涂膜厚要求27-29um，喷涂后进行干燥。

进一步的，所述干燥所需要的温度均控制在75±5℃。

进一步的，所述温度均为25±10℃；所述湿度均保持在65％±10％。

进一步的，所述干燥时间均不小于15min。

进一步的，所述黑色PU底漆由黑色PU漆、固化剂、稀释剂组成；所述黑色PU底漆按照体积比为黑色PU漆：固化剂：稀释剂＝100:5:150的比例进行配比。

进一步的，所述白色PU底漆由白色PU漆、固化剂、稀释剂组成；所述白色PU底漆按照体积比为白色PU漆：固化剂：稀释剂＝100:10:60的比例进行配比。

进一步的，所述PU色漆由PU漆、固化剂、稀释剂组成；所述PU色漆按照体积比为PU漆：固化剂：稀释剂＝100:10:80的比例进行配比。

进一步的，所述PU漆的颜色为除黑色外的其他颜色。

进一步的，所述PU透明保护漆由透明PU漆、固化剂、稀释剂组成；所述PU透明保护漆按照体积比为透明PU漆：固化剂：稀释剂＝100:33:80的比例进行配比。