[发明专利]封装件及其形成方法

权利要求书

1.一种形成封装件的方法，包括：

形成光子封装件，其中，形成所述光子封装件包括：

图案化硅层以形成波导；

在所述波导上方形成第一互连结构；以及

使用电介质至电介质接合工艺将第一半导体管芯接合至所述第一互连结构；

形成互连器件，其中，所述互连器件没有有源器件，其中，形成所述互连器件包括：

在衬底的第一侧上形成布线结构；以及

在所述布线结构上形成电连接至所述布线结构的导电连接件；

形成中介层结构，其中，形成所述中介层结构包括：

在第一载体上形成第一通孔；

将所述互连器件放置在所述第一载体上；

用密封剂密封所述第一通孔和所述互连器件；以及

在所述互连器件和所述第一通孔上形成第二互连结构，其中，所述第二互连结构电连接至所述第一通孔并且电连接至所述互连器件的所述导电连接件；以及

将所述光子封装件和第二半导体管芯接合至所述第二互连结构，其中，所述光子封装件和所述第二半导体管芯穿过所述互连器件彼此电连接。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：将存储管芯接合至所述第二互连结构。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述光子封装件还包括形成光耦合至所述波导的光检测器，其中，所述光检测器电连接至所述互连结构。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述光子封装件还包括图案化所述硅层以形成光栅耦合器。

5.根据权利要求4所述的方法，还包括：在所述光子封装件的所述互连结构上方将光纤附接至所述光子封装件，其中，所述光纤光耦合至所述光栅耦合器。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述光子封装件还包括图案化所述硅层以形成边缘耦合器。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括：在所述互连器件的所述衬底的第二侧上形成第三互连结构，其中，所述第二侧与所述第一侧相对，并且其中，所述第三互连结构电连接至所述互连器件和所述第一通孔。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述互连器件还包括：形成延伸穿过所述衬底的通孔。

9.一种形成封装件的方法，包括：

在第一载体上形成多个通孔；

在所述第一载体上放置多个互连器件，其中，每个互连器件均没有有源器件，并且其中，每个互连器件包括位于衬底上的第一互连结构和延伸穿过所述衬底的衬底通孔(TSV)；

用密封剂密封所述多个通孔和所述多个互连器件；

在所述多个通孔的第一侧、所述多个互连器件和所述密封剂上方形成第二互连结构，其中，所述第二互连结构电连接至所述多个通孔并且电连接至所述多个互连器件的相应的第一互连结构；

在所述第二互连结构上形成多个导电连接件，其中，所述导电连接件连接至所述第二互连结构；

将处理管芯接合至所述多个导电连接件中的第一导电连接件，其中，所述处理管芯电连接至所述多个互连器件中的第一互连器件；以及

将光子封装件接合至所述多个导电连接件的第二导电连接件，其中，所述光子封装件电连接至所述多个互连器件中的第一互连器件，并且其中，所述光子封装件包括波导、光耦合至所述波导的光检测器和电连接至所述光检测器的半导体管芯。

10.一种封装件，包括：

中介层结构，包括：

第一通孔；

第一互连器件，包括导电布线，其中，所述第一互连器件没有有源器件；

密封剂，围绕所述第一通孔和所述第一互连器件；以及

第一互连结构，位于所述密封剂上方，所述第一互连结构连接至所述第一通孔和所述第一互连器件；

第一半导体管芯，接合至所述第一互连结构，其中，所述第一半导体管芯电连接至所述第一互连器件；以及

第一光子封装件，接合至所述第一互连结构，其中，所述第一光子封装件穿过所述第一互连器件电连接至所述第一半导体管芯，其中，所述第一光子封装件包括：

光子布线结构，包括位于衬底上的波导；

第二互连结构，位于所述光子布线结构上方，所述第二互连结构包括导电部件和介电层；以及

电子管芯，接合至所述第二互连结构，其中，所述电子管芯电连接至所述第二互连结构。