[发明专利]一种多层柔性电路板刻蚀组合装置在审
申请号: | 202010988175.3 | 申请日: | 2020-09-18 |
公开(公告)号: | CN111954387A | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 王敏 | 申请(专利权)人: | 深圳市高信电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/06 | 分类号: | H05K3/06;H05K3/46 |
代理公司: | 深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704 | 代理人: | 王艳 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 柔性 电路板 刻蚀 组合 装置 | ||
本发明公开了一种多层柔性电路板刻蚀组合装置,包括底座、第一支撑柱、第二支撑柱、转动轴、电机、刻蚀池、通液管口、移动夹持架、滑动轨道、液压缸组件、移动板与回收槽,底座顶部的左端设置有第一支撑柱,第二支撑柱设置于底座顶部的右端,转动轴设置于第一支撑柱、第二支撑柱之间,电机电性设置于转动轴的右端,刻蚀池设置于转动轴上,通液管口设置于刻蚀池上,移动夹持架设置于的滑动轨道,滑动轨道设置于刻蚀池左右内壁上,液压缸组件设置于刻蚀池的内底部,移动板设置于液压缸组件上,回收槽设置于底座上。本发明通过整体翻转刻蚀池代替搅拌器进行液体的充分混,避免搅拌过程对电路板造成损伤,提高加工效率。
技术领域
本发明涉及柔性电路板刻蚀设备技术领域,具体的说是一种多层柔性电路板刻蚀组合装置。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,pcb板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,pcb,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,fpc线路板又称柔性线路板,柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。
其中多层柔性电路板传统刻蚀方式是将电路板放置在刻蚀液内,再用镊子将多层柔性电路板捞起,由于多层柔性电路板的厚度较厚,在刻蚀过程中由于反应导致电路板周围的刻蚀液浓度降低,进而导致内层电路板反应不彻底,造成刻蚀缺陷,影响电路板生产质量。
因此我们提出一种多层柔性电路板刻蚀组合装置,用以克服以上问题。
发明内容
针对现有技术中存在的上述不足之处,本发明目的是提供一种多层柔性电路板刻蚀组合装置。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案是:一种多层柔性电路板刻蚀组合装置,包括底座、第一支撑柱、第二支撑柱、转动轴、电机、刻蚀池、通液管口、移动夹持架、滑动轨道、液压缸组件、移动板、回收槽以及柔性电路板,所述底座顶部的左端设置有第一支撑柱,所述第二支撑柱设置于底座顶部的右端,所述转动轴设置于第一支撑柱、第二支撑柱之间,所述电机电性设置于转动轴的右端,所述刻蚀池设置于转动轴上,所述通液管口设置于刻蚀池上,所述移动夹持架设置于的滑动轨道,所述滑动轨道设置于刻蚀池左右内壁上,所述液压缸组件设置于刻蚀池的内底部,所述移动板设置于液压缸组件上,所述回收槽设置于底座上,所述柔性电路板安插于移动夹持架之间。
上述的一种多层柔性电路板刻蚀组合装置,其特征在于:所述第一支撑柱、第二支撑柱设置为相同的型号参数,且所述第一支撑柱、第二支撑柱上均设置有与转动轴相适配的通孔结构。
上述的一种多层柔性电路板刻蚀组合装置,其特征在于:所述移动夹持架设置的数量为二个。
上述的一种多层柔性电路板刻蚀组合装置,其特征在于:所述滑动轨道上设置有移动挡块。
上述的一种多层柔性电路板刻蚀组合装置,其特征在于:所述液压缸组件采用可调行程液压缸型号。
上述的一种多层柔性电路板刻蚀组合装置,其特征在于:所述回收槽的顶部设置有移动盖。
本发明的有益效果:该种多层柔性电路板刻蚀组合装置通过整体翻转刻蚀池代替搅拌器进行液体的充分混 ,避免搅拌过程对电路板造成损伤,提高加工效率。
附图说明
图1为本发明第一实施方式的结构示意图;
图2为本发明另一个实施方式的结构示意图。
图中:1底座、2第一支撑柱、3第二支撑柱、4转动轴、5电机、6刻蚀池、7通液管口、8移动夹持架、9滑动轨道、10液压缸组件、11移动板、12回收槽、13柔性电路板。
具体实施方式
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