[发明专利]电子器件的蒸气冷却有效
申请号: | 202010989131.2 | 申请日: | 2020-09-18 |
公开(公告)号: | CN112533439B | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | A.K.萨奇德夫;C-H.严;V.P.阿特卢里 | 申请(专利权)人: | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 任霄;王丽辉 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子器件 蒸气 冷却 | ||
根据本公开的各个方面的冷却组件包括壳体、电子部件、介电冷却剂和盖。壳体包括内部腔室,该内部腔室具有盆区域,电子部件和冷却剂布置在该盆区域中。冷却剂在液态和气态之间经历相变。冷却剂在液态下与电子部件直接接触。盖部件横向延伸穿过内部隔室并且联接至主体。盖部件沿相对于盆区域的方向布置。盖部件至少部分地限定与盆区域流体连通的端口。盖部件被构造成允许处于气态的介电冷却剂至少在该方向上从其中流过。
技术领域
本公开涉及电子器件的蒸气冷却。
背景技术
本节提供与本公开有关的但不一定是现有技术的背景信息。
本公开涉及电子器件的蒸气冷却,并且更具体地涉及用于包括介电冷却剂的电子器件的冷却组件。
车辆包括各种类型的电力电子器件。电力电子器件通常会发热。期望地,将电力电子器件维持在预定的温度范围内,以实现最佳性能并最大化部件寿命。维持预定温度范围的一种方式是实施冷却系统以将热量从电子部件中带走。
发明内容
本节提供本公开的总体概述,而不是其全部范围或其所有特征的全面公开。
在各个方面,本公开提供了一种冷却组件。冷却组件包括壳体、电子部件、介电冷却剂和盖。壳体包括主体和具有盆区域的内部隔室。电子部件被布置在盆区域内。介电冷却剂被布置在盆区域内。介电冷却剂被构造成在液态和气态之间经历相变。当介电冷却剂处于液态时,介电冷却剂与电子部件直接接触。盖部件横向延伸穿过内部隔室。盖部件联接至主体。盖部件沿相对于盆区域的方向布置。盖部件至少部分地限定与盆区域流体连通的端口。盖部件被构造成允许处于气态的介电冷却剂至少在该方向上从其中流过。
在一个方面,盖部件对液态的介电冷却剂基本上不可渗透。
在一个方面,盖部件的周边的至少一部分与主体横向间隔开以限定端口。
在一个方面,盖部件被构造成将液态的介电冷却剂流引导至端口。
在一个方面,冷却组件还包括多个突起。突起处于相对于盖部件的方向上。多个突起(i)从主体延伸到内部隔室中,(ii)从主体延伸到壳体的外部,或者(iii)延伸到内部隔室中并延伸到壳体的外部。
在一个方面,多个突起包括第一部分和第二部分。第一部分从主体延伸到内部隔室中。第二部分从主体延伸到壳体的外部。
在一个方面,冷却组件还包括风扇。风扇联接至壳体的外部。风扇被配置为使空气跨越主体循环。
在一个方面,当基本上所有的介电冷却剂处于液态时,电子部件完全浸没在介电冷却剂中,并且盖部件在介电冷却剂的外部。
在一个方面,端口具有大于或等于约1mm至小于或等于约2mm的尺寸。
在一个方面,盖部件包括多个孔,该多个孔被构造成允许介电冷却剂在气态下流过多个孔。多个孔被构造成基本上防止介电冷却剂在液态下流过多个孔。
在一个方面,盖部件包括主体和联接至该主体的多个阀。阀被构造成在允许介电冷却剂流过主体的打开构造和防止介电冷却剂流过主体的闭合构造之间变换。
在一个方面,阀被构造成当液态的介电冷却剂的压力超过预定阈值时从闭合构造变换为打开构造。
在一个方面,冷却组件还包括布置在盆区域内的压力传感器以及控制器。压力传感器被构造为检测压力。控制器被配置为当检测到的压力超过预定压力阈值时施加电压以将多个阀从闭合构造变换为打开构造。
在一个方面,冷却组件还包括流体连接至内部隔室的储液器。储液器被构造成容纳液态的介电冷却剂的一部分。
在一个方面,冷却组件还包括布置在内部隔室中的挡板。挡板至少部分地限定子隔室,在该子隔室中,电子部件被布置在盆区域内。
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