[发明专利]晶圆位置校正装置及半导体工艺设备

权利要求书

1.一种晶圆位置校正装置，适用于对承载架(100)上的晶圆(200)进行位置校正，其特征在于，所述晶圆位置校正装置包括：

第一校正元件(300)，所述第一校正元件(300)邻近所述晶圆(200)的第一侧设置；

第二校正元件(400)，所述第二校正元件(400)邻近所述晶圆(200)的第二侧设置；其中，所述第一侧和所述第二侧为所述晶圆(200)的相对两侧；

传动机构，所述传动机构分别与所述第一校正元件(300)和所述第二校正元件(400)相连；

驱动机构，所述驱动机构与所述传动机构驱动相连，所述传动机构带动所述第一校正元件(300)和所述第二校正元件(400)彼此靠近，同时从所述第一侧和所述第二侧对所述晶圆(200)进行校正，在校正完成后，所述传动机构带动所述第一校正元件(300)和所述第二校正元件(400)彼此远离。

2.根据权利要求1所述的晶圆位置校正装置，其特征在于，所述第一校正元件(300)和所述第二校正元件(400)沿所述承载架(100)的第一中轴线对称布设，所述第一中轴线为所述承载架(100)与所述晶圆(200)的表面相垂直的中轴线，所述驱动机构驱动所述传动机构带动所述第一校正元件(300)在第一路径上移动，所述驱动机构驱动所述传动机构带动所述第二校正元件(400)在第二路径上移动，所述第一路径和第二路径沿所述第一中轴线对称。

3.根据权利要求2所述的晶圆位置校正装置，其特征在于，所述传动机构包括传动元件(510)、第一连接臂(520)、第二连接臂(530)和导向组件；所述第一连接臂(520)的第一端与所述第一校正元件(300)相连，且第二端与所述传动元件(510)相铰接，所述第二连接臂(530)的第一端与所述第二校正元件(400)相连，且第二端与所述传动元件(510)相铰接，所述驱动机构驱动所述传动元件(510)移动；

所述第一连接臂(520)和所述第二连接臂(530)对称设置于传动元件(510)两侧，所述导向组件与所述第一连接臂(520)和所述第二连接臂(530)相配合，或者与所述第一校正元件(300)和所述第二校正元件(400)相配合，以引导所述第一校正元件(300)和所述第二校正元件(400)彼此靠近或彼此远离。

4.根据权利要求3所述的晶圆位置校正装置，其特征在于，所述导向组件包括第一导向元件(540)和第二导向元件(550)，所述第一导向元件(540)和第二导向元件(550)均可转动地设置于安装基础(600)，且所述第一导向元件(540)和所述第二导向元件(550)的转动轴线均通过所述晶圆(200)的表面，所述第一导向元件(540)和所述第二导向元件(550)沿所述传动元件(510)对称布设；所述第一导向元件(540)设置有第一滑槽(541)，所述第一连接臂(520)在所述第一滑槽(541)内滑动配合，所述第二导向元件(550)设置有第二滑槽(551)，所述第二连接臂(530)在所述第二滑槽(551)内滑动配合。

5.根据权利要求4所述的晶圆位置校正装置，其特征在于，所述第一导向元件(540)开设有第一安装孔(542)，所述第二导向元件(550)开设有第二安装孔(552)，所述安装基础(600)上设置有第一支撑件(610)和第二支撑件(620)，所述第一支撑件(610)设置有与所述第一安装孔(542)相匹配的第一转轴(611)，所述第二支撑件(620)设置有与所述第二安装孔(552)相匹配的第二转轴(621)，所述第一导向元件(540)通过所述第一安装孔(542)与所述第一转轴(611)的配合而与所述第一支撑件(610)转动配合，所述第二导向元件(550)通过所述第二安装孔(552)与所述第二转轴(621)的配合而与所述第二支撑件(620)转动配合。