[发明专利]一种真空激光焊接方法、焊接治具及真空激光焊接系统

说明书

本发明提供一种真空激光焊接方法、焊接治具及真空激光焊接系统。本发明方法包括步骤：将待焊接晶振件置入焊接腔体内；通过透明盖封闭所述焊接腔体，并对所述焊接腔体抽真空，使所述焊接腔体中的真空度压强高于预设的第一真空压强阈值；通过穿过所述玻璃盖的激光焊接所述待焊接晶振件的预设焊接区的第一焊接部位；对所述焊接腔体以及所述待焊接晶振件的待抽真空腔抽真空，以使得所述焊接腔体以及所述待抽真空腔的真空度压强低于预设的第二真空压强阈值，其中，所述第二真空压强阈值小于第一真空压强阈值；焊接所述待焊接晶振件的预设焊接区的第二焊接部位，以密封所述待抽真空腔。本发明提高了晶振件焊接效率和节省材料成本。

技术领域

本发明属于晶振焊接技术领域，特别是涉及一种真空激光焊接方法，还涉及实现所述真空激光焊接方法的焊接治具及真空激光焊接系统。

背景技术

随着晶振产业的发展，晶振件向着小型化、高端化的趋势前进，现有的晶振焊接使用的是电阻滚焊设备，电阻滚焊设备价格昂贵、生产效率低、有材料的损耗。伴随国内激光技术的日益成熟，激光焊接越来越多地应用于焊接晶振件，相比于通过电阻滚焊设备进行电阻焊，激光焊接不仅大大提升了生产率，并且无需耗材，此外，还可节省待进行焊接的晶振件的上下材料之间的金属环，大大降低材料成本。

在现有技术中对晶振件进行激光焊接主要存在以下不足之处：由于晶振件内部安装有芯片，芯片必须安装在真空环境里下，才能保证其震荡频率，故晶振件的焊接必须在一定的真空条件下进行，且真空度压强越高，晶振件的特性越好；但由于激光焊接属于熔焊的一种，激光焊接的过程中伴随金属的熔化，熔融的金属颗粒在高真空中做无规则运动，容易附着在真空环境的内壁上，形成焊接烟尘，进而使得附着在内壁上的烟尘影响激光与材料的相互作用，从而存在激光焊接晶振件的焊接效率低和焊接质量差等问题。

发明内容

为解决现有技术中的晶振在真空激光焊接技术下存在激光焊接晶振件的焊接效率低和焊接质量差等问题，本发明提供一种真空激光焊接方法，还提供一种实现所述真空激光焊接方法的焊接治具及真空激光焊接系统。

本发明真空激光焊接方法包括包括如下步骤：

步骤S10：将待焊接晶振件置入焊接腔体内；

步骤S20：通过透明盖封闭所述焊接腔体，并对所述焊接腔体抽真空，使所述焊接腔体中的真空度压强高于预设的第一真空压强阈值；

步骤S30：通过穿过所述透明盖的激光焊接所述待焊接晶振件的预设焊接区的第一焊接部位；

步骤S40：对所述焊接腔体以及所述待焊接晶振件的待抽真空腔抽真空，以使得所述焊接腔体以及所述待抽真空腔的真空度压强低于预设的第二真空压强阈值，其中，所述第二真空压强阈值小于第一真空压强阈值；

步骤S50：通过穿过所述透明盖的激光焊接所述待焊接晶振件的预设焊接区的第二焊接部位，以密封所述待抽真空腔。

本发明作进一步改进，所述第一真空压强阈值的取值范围为100Pa至100000Pa，所述第二真空压强阈值的取值范围为0.1Pa至0.00001Pa。

本发明作进一步改进，所述第二焊接部位的面积小于所述第一焊接部位的面积，所述第一焊接部位的面积为所述预设焊接区的总面积的99.0％至99.9％。

本发明作进一步改进，所述第一焊接部位的面积为所述预设焊接区的总面积的99.8％。

本发明作进一步改进，步骤S10的处理方法为：

通过焊接治具上的定位结构将待焊接晶振件固定在所述焊接治具的焊接腔体内；所述焊接治具上凹陷形成所述焊接腔体，所述定位结构设置在所述焊接腔体的底部，与所述焊接腔体的开口相对应。