[发明专利]一种热敏陶瓷片、热敏电阻及其制备方法

权利要求书

1.一种热敏陶瓷片，其特征在于，是由金属氧化物粉末采用固相合成法混合后经过高温烧结成的热敏陶瓷片，所述金属氧化物粉末包括如下组分，按照质量百分比计算：40％-47％的二氧化锰，50％-56％的四氧化三钴，2％-5％的氧化铜，以及1％-4％的二氧化钛。

2.根据权利要求1所述的热敏陶瓷片，其特征在于，二氧化钛的质量百分比为1％-2％。

3.根据权利要求1至2任一项所述的热敏陶瓷片，其特征在于，二氧化锰的质量百分比为42％-46％。

4.根据权利要求1至3任一项所述的热敏陶瓷片，其特征在于，四氧化三钴的质量百分比为50％-53％。

5.根据权利要求1至4任一项所述的热敏陶瓷片，其特征在于，氧化铜的质量百分比为2％-3％。

6.一种热敏陶瓷片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

①将质量百分比为：40％-47％的二氧化锰，50％-56％的四氧化三钴，2％-5％的氧化铜，以及1％-4％的二氧化钛通过固相合成法进行混合，得到初始粉末；

②将初始粉末在高温下进行煅烧，形成初步的尖晶石结构；

③将煅烧后得到的粉料制作成陶瓷片初始坯体；

④将得到的所述陶瓷片初始坯体进行烧结，得到所述热敏陶瓷片。

7.根据权利要求6所述的热敏陶瓷片的制备方法，其特征在于，所述步骤③中，采用制浆、流延、叠层、切割的方法进行成型，制作成所述陶瓷片初始坯体。

8.一种热敏电阻，其特征在于，包括热敏陶瓷片和形成在所述热敏陶瓷片的两端的一对电极，所述热敏陶瓷片为如权利要求1-5任意一项所述的热敏陶瓷片。

9.根据权利要求8所述的热敏电阻，其特征在于：所述电极由银浆制成，所述银浆的银含量为60％-90％。

10.一种热敏电阻的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

使用如权利要求6-7任一项所述的制备方法制备热敏陶瓷片；

在所述热敏陶瓷片的两端沾上银浆、烧结，形成与所述热敏陶瓷片牢固结合的银电极；

在所述银电极上通过电镀形成镀层，制得所述热敏电阻。