[发明专利]微机电结构与MEMS麦克风有效
| 申请号： | 202010992855.2 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN112104961B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 万蔡辛;何政达;刘新华;杨吉升 | 申请（专利权）人： | 无锡韦感半导体有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R19/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;杨思雨 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微机 结构 mems 麦克风 | ||
1.一种微机电结构，包括：
背板；
振动膜，与所述背板之间具有间隙，并与所述背板构成可变电容；以及
保护层，覆盖所述背板并与所述背板接触，
其中，所述背板具有靠近所述振动膜的第一表面与远离所述振动膜的第二表面，
所述第一表面与所述第二表面中的至少一个具有凹陷和所述第二表面具有凸起，
所述第一表面、所述第二表面中的凹陷和所述第二表面中的凸起与所述保护层接触，以增加所述背板与所述保护层的接触面积。
2.根据权利要求1所述的微机电结构，其中，所述第一表面的凹陷位置与所述第二表面的凸起位置不一一对应。
3.根据权利要求1所述的微机电结构，其中，所述第一表面具有凸起以增加所述背板与所述保护层的接触面积。
4.根据权利要求1所述的微机电结构，其中，所述保护层为一体结构，并包覆所述背板。
5.根据权利要求1所述的微机电结构，其中，所述保护层与所述背板共形。
6.根据权利要求1所述的微机电结构，其中，所述保护层的厚度至少为所述背板的厚度的3倍。
7.根据权利要求2所述的微机电结构，其中，所述振动膜具有至少一个凸起和/或凹陷，所述背板的第一表面的凸起和凹陷与所述振动膜的凸起与凹陷的位置对应，
所述保护层远离所述振动膜的表面至少保留部分所述背板的凸起和凹陷形貌，或者不保留所述背板的凸起和凹陷形貌。
8.根据权利要求1所述的微机电结构，其中，所述背板包括至少一个通孔，所述保护层覆盖所述通孔的侧壁。
9.根据权利要求1-8任一项所述的微机电结构，还包括：
衬底，具有腔体，所述振动膜位于所述衬底上并覆盖所述腔体；以及
支撑结构，位于所述背板与所述振动膜之间。
10.根据权利要求1-8任一项所述的微机电结构，其中，所述保护层的材料包括氮化硅。
11.一种MEMS麦克风，包括如权利要求1至10任一项所述的微机电结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡韦感半导体有限公司，未经无锡韦感半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010992855.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种超薄型钢结构防火涂料及其制备方法
- 下一篇：一种高效翻转的贴膜装置
