[发明专利]发声模组

说明书

本发明公开一种发声模组，发声模组包括柔性形变件、具有收容空间和低音调音腔的壳体、以及设于收容空间内的磁路系统、高音振动系统和低音振动系统，磁路系统包括密封件、磁钢组件、以及贴设于磁钢组件上的第一华司；高音振动系统和磁路系统之间形成高音后腔，低音振动系统和磁路系统之间形成与低音调音腔连通的低音后腔，第一华司向低音振动系统的方向凸起形成开口朝向低音振动系统的高音调音腔，密封件封堵开口，第一华司上开设有通孔连通高音调音腔与高音后腔；低音调音腔内设有第一吸音材料，和/或壳体上还开设有连通外部和低音调音腔的安装孔，发声模组还包括封堵安装孔的柔性形变件。本发明公开的发声模组尺寸小、音频频宽宽。

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域，特别涉及一种发声模组。

背景技术

为实现完美的音响效果，现有的部分电子设备的扬声器将低音单元和高音单元组合，从而可以充分完美的呈现音频的低频部分和高频部分，充分拓展频宽。

但是将低音单元和高音单元组合成一个发声模组，势必会导致发声模组尺寸相较于单振动单元的发声模组更大，不符合产品薄型化要求。

因此，需要提供一种新型的发声模组，解决上述技术问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种发声模组，旨在解决具有高音单元和低音单元的发声模组尺寸大的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供的所述发声模组包括具有收容空间和低音调音腔的壳体、以及设于所述收容空间内的磁路系统、高音振动系统和低音振动系统，所述磁路系统包括密封件、磁钢组件、以及贴设于所述磁钢组件上的第一华司；

所述低音振动系统和所述高音振动系统分设于所述磁路系统的相对两侧，所述高音振动系统和所述磁路系统之间形成高音后腔，所述低音振动系统和所述磁路系统之间形成与所述低音调音腔连通的低音后腔，所述第一华司向所述低音振动系统的方向凸起形成开口朝向所述低音振动系统的高音调音腔，所述密封件封堵所述开口，所述第一华司上开设有通孔连通所述高音调音腔与所述高音后腔；所述低音调音腔内设有第一吸音材料，和/或所述壳体上还开设有连通外部和所述低音调音腔的安装孔，所述发声模组还包括封堵所述安装孔的柔性形变件。

优选地，所述发声模组包括配合形成所述收容空间的上盖和下壳，以及与所述下壳配合形成所述低音调音腔的后腔盖，所述安装孔开设于所述下壳或所述后腔盖。

优选地，所述下壳包括底板、设于所述底板上的第一侧壁和第二侧壁，所述低音振动系统包括设于所述第一侧壁上的低音振膜和驱动所述低音振膜振动的低音音圈，所述底板、所述第一侧壁和所述上盖围成所述收容空间，所述后腔盖该设于所述第二侧壁上，所述后腔盖、所述第二侧壁和底板围成所述低音调音腔。

优选地，所述安装孔开设于所述底板上，所述安装孔与所述后腔盖相对设置。

优选地，所述柔性形变件包括封堵于所述安装孔的辅助振膜和设于所述辅助振膜远离所述低音调音腔的一侧的安装盖，所述安装盖上开设有多个调压孔。

优选地，所述底板包括设有所述安装孔的板体和自所述安装孔的边沿向靠近所述后腔盖延伸的安装台阶，所述辅助振膜的边沿夹持在所述安装台阶和所述安装盖的边沿之间。

优选地，所述高音振动系统包括设于所述底板上的挡墙、固设于所述挡墙上的高音振膜和驱动所述高音振膜振动的高音音圈，所述高音振膜、所述挡墙和所述底板围成与所述低音后腔和所述低音调音腔隔离的高音前腔。

优选地，所述第一华司包括贴设于所述磁钢组件上的第一导磁部和自所述第一导磁部向远离所述低音振动系统的方向凸起的第二导磁部，所述通孔设于所述第二导磁部上，所述第二导磁部与所述磁钢组件间隔设置并形成第二磁间隙，所述高音音圈插入所述第二磁间隙。