[发明专利]激光加工装置在审
申请号: | 202010993652.5 | 申请日: | 2020-09-21 |
公开(公告)号: | CN112658473A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 能丸圭司 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | B23K26/064 | 分类号: | B23K26/064;B23K26/08;B23K26/70 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 | ||
1.一种激光加工装置,其中,
该激光加工装置具有:
卡盘工作台,其对被加工物进行保持;
激光光线照射单元,其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射激光光线而实施加工;
X轴进给机构,其将该卡盘工作台和该激光光线照射单元在X轴方向上相对地进行加工进给;
Y轴进给机构,其将该卡盘工作台和该激光光线照射单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行加工进给;以及
控制单元,
该激光光线照射单元包含:
激光振荡器,其振荡出激光;
聚光器,其使从该激光振荡器射出的激光光线在该卡盘工作台所保持的被加工物中在与X轴方向和Y轴方向垂直的Z轴方向的任意位置会聚;
分光镜,其配设于将该激光振荡器和该聚光器连结的第一光路;
宽带光源,其配设于由该分光镜分支的第二光路;
分光器,其配设于该宽带光源与该分光镜之间,从该第二光路分支出第三光路;
Z位置检测单元,其配设于由该分光器分支的该第三光路,根据与该宽带光源的光被该聚光器会聚并在该卡盘工作台所保持的被加工物上发生了反射的返回光的波长对应的光的强度而检测被加工物的该Z轴方向的Z位置;以及
聚光器移动机构,其根据该Z位置而使该聚光器在该Z轴方向上移动。
2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其中,
该第二光路由光纤构成,来自该宽带光源的光被该光纤引导,从该光纤的端面照射的光经由准直透镜而导入至使该光透过的该分光镜,在该第二光路上配设有对该光纤的端面与该准直透镜之间的间隔进行调整的间隔调整机构,通过该间隔调整机构对该聚光器所会聚的该宽带光源的光的聚光位置进行调整。
3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置,其中,
该激光振荡器振荡出对于被加工物具有透过性的波长的激光,该聚光器将聚光点定位于被加工物的内部而形成改质层。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的激光加工装置,其中,
该控制单元包含坐标存储部,该坐标存储部将该Z位置检测单元所检测的被加工物的该Z轴方向的Z位置以Z轴的坐标的方式与X轴的坐标和Y轴的坐标一起存储,
该控制单元根据存储于该坐标存储部的坐标而控制该聚光器移动机构,对该卡盘工作台所保持的被加工物实施加工。
5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的激光加工装置,其中,
该控制单元追随该Z位置检测单元所检测的该Z轴方向的Z位置而控制该聚光器移动机构,对该卡盘工作台所保持的被加工物实施加工。
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