[发明专利]高导热自流平改性陶瓷液体灌封材料及其制备方法

权利要求书

1.高导热自流平改性陶瓷液体灌封材料，该灌封材料由A组分和B组分构成，其特征在于，

所述A组分由以下重量份的组分组成：乙烯基硅油、改性陶瓷填料粉1000～2500份、陶瓷粉料处理剂0.01～10份、铂金催化剂0.01～5份组成，其中，乙烯基硅油、陶瓷粉料处理剂和铂金催化剂总量为100份；

所述B组分由以下重量份的组分组成：乙烯基硅油、含氢硅油1～50份、改性陶瓷填料粉1000～2500份、陶瓷粉料处理剂0.01～10份、以及抑制剂0.001～5份组成，其中乙烯基硅油、含氢硅油、陶瓷粉料处理剂和抑制剂总量为100份。

2.如权利要求1所述的高导热自流平改性陶瓷液体灌装材料，其特征在于所述改性陶瓷填料粉的制备方法为，在高速分散机中将陶瓷粉料处理剂溶液雾化喷撒在陶瓷填料上，充分混合100℃处理20min，得到改性陶瓷填料粉，其中陶瓷填料与陶瓷粉料处理剂的重量比为1000:0.01-10。

3.如权利要求2所述的高导热自流平改性陶瓷液体灌装材料，其特征在于所述陶瓷填料包括粒径为0.2～2μm的球形导热粉、粒径为5～20μm的球形导热粉、粒径为40～120μm的球形导热粉中的任意两种或三种混合物。

4.如权利要求2所述的高导热自流平改性陶瓷液体灌装材料，其特征在于所述陶瓷填料具体为氧化铝粉料、氮化铝粉料、氮化硅粉料、氮化硼粉料，碳化硅粉料中的一种或任意几种混合物。

5.如权利要求1所述的高导热自流平改性陶瓷液体灌装材料，其特征在于所述陶瓷粉料处理剂为烷氧基硅烷单体、烷氧基硅烷低聚物、单烷氧基钛酸酯、铝酸酯类、锆酸酯类中的一种或任意几种混合物。

6.如权利要求1所述的高导热自流平改性陶瓷液体灌装材料，其特征在于所述乙烯基硅的油粘度范围在30～200mPa•S之间，优选30～100mPa•S，更优选50mPa.S。

7.如权利要求1所述的高导热自流平改性陶瓷液体灌装材料，其特征在于所述含氢硅油为：端甲基含氢硅油、端含氢硅油、端侧含氢硅油中的一种或任意几种混合物，含氢量为0.01～0.8%wt。

8.如权利要求1所述的高导热自流平改性陶瓷液体灌装材料，其特征在于所述铂金催化剂为卡斯特铂金催化剂，抑制剂为炔醇类化合物，乙烯基类聚硅氧烷，酰胺化合物，马来酸酯类化合物中的一种。

9.权利要求1所述的高导热自流平改性陶瓷液体灌装材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

1）陶瓷填料粉体改性：将不同粒径配比的陶瓷填料1000份加入高速分散机中，分散速度为1500～4000rmp，高剪切下通过雾化喷撒方式将陶瓷粉料处理剂溶液0.01-10份分散在陶瓷填料上，充分混合处理5～10min，然后100℃～130℃处理20min，得到改性陶瓷填料粉，备用；

2）A组分：在行星机中加入粘度为50mPa·S的乙烯基硅油和陶瓷粉料处理剂0.01～10份混合均匀后，加入改性陶瓷填料粉1000～2500份，物料在室温下混合30min，升温至物料温度140℃加热混炼2h后于真空度大于0.095Mpa下脱低1h，降温至室温后加入铂金催化剂0.01～5份，其中乙烯基硅油、陶瓷粉料处理剂和铂金催化剂总量为100份；

B组分：在行星机中加入粘度为50mPa·S的乙烯基硅油和陶瓷粉料处理剂0.01～10份混合均匀后，加入改性陶瓷填料粉1000～2500份，物料在室温下混合30min，升温至物料温度140℃加热混炼2h后于真空度大于0.095Mpa下脱低1h，降温至室温后加入1～50份含氢硅油，0.001～5份抑制剂，其中乙烯基硅油、含氢硅油、陶瓷粉料处理剂和抑制剂总量为100份；

使用时，将A组分和B组分按1:1点胶混合室温快速硫化成高柔性橡胶弹性体。