[发明专利]高导热自流平改性陶瓷液体灌封材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010993705.3 申请日: 2020-09-21
公开(公告)号: CN112280526A 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 唐正华 申请(专利权)人: 平湖阿莱德实业有限公司
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09K5/14
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 刘元慧
地址: 314203 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 导热 自流 改性 陶瓷 液体 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.高导热自流平改性陶瓷液体灌封材料,该灌封材料由A组分和B组分构成,其特征在于,

所述A组分由以下重量份的组分组成:乙烯基硅油、改性陶瓷填料粉1000~2500份、陶瓷粉料处理剂0.01~10份、铂金催化剂0.01~5份组成,其中,乙烯基硅油、陶瓷粉料处理剂和铂金催化剂总量为100份;

所述B组分由以下重量份的组分组成:乙烯基硅油、含氢硅油1~50份、改性陶瓷填料粉1000~2500份、陶瓷粉料处理剂0.01~10份、以及抑制剂0.001~5份组成,其中乙烯基硅油、含氢硅油、陶瓷粉料处理剂和抑制剂总量为100份。

2.如权利要求1所述的高导热自流平改性陶瓷液体灌装材料,其特征在于所述改性陶瓷填料粉的制备方法为,在高速分散机中将陶瓷粉料处理剂溶液雾化喷撒在陶瓷填料上,充分混合100℃处理20min,得到改性陶瓷填料粉,其中陶瓷填料与陶瓷粉料处理剂的重量比为1000:0.01-10。

3.如权利要求2所述的高导热自流平改性陶瓷液体灌装材料,其特征在于所述陶瓷填料包括粒径为0.2~2μm的球形导热粉、粒径为5~20μm的球形导热粉、粒径为40~120μm的球形导热粉中的任意两种或三种混合物。

4.如权利要求2所述的高导热自流平改性陶瓷液体灌装材料,其特征在于所述陶瓷填料具体为氧化铝粉料、氮化铝粉料、氮化硅粉料、氮化硼粉料,碳化硅粉料中的一种或任意几种混合物。

5.如权利要求1所述的高导热自流平改性陶瓷液体灌装材料,其特征在于所述陶瓷粉料处理剂为烷氧基硅烷单体、烷氧基硅烷低聚物、单烷氧基钛酸酯、铝酸酯类、锆酸酯类中的一种或任意几种混合物。

6.如权利要求1所述的高导热自流平改性陶瓷液体灌装材料,其特征在于所述乙烯基硅的油粘度范围在30~200mPa•S之间,优选30~100mPa•S,更优选50mPa.S。

7.如权利要求1所述的高导热自流平改性陶瓷液体灌装材料,其特征在于所述含氢硅油为:端甲基含氢硅油、端含氢硅油、端侧含氢硅油中的一种或任意几种混合物,含氢量为0.01~0.8%wt。

8.如权利要求1所述的高导热自流平改性陶瓷液体灌装材料,其特征在于所述铂金催化剂为卡斯特铂金催化剂,抑制剂为炔醇类化合物,乙烯基类聚硅氧烷,酰胺化合物,马来酸酯类化合物中的一种。

9.权利要求1所述的高导热自流平改性陶瓷液体灌装材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:

1)陶瓷填料粉体改性:将不同粒径配比的陶瓷填料1000份加入高速分散机中,分散速度为1500~4000rmp,高剪切下通过雾化喷撒方式将陶瓷粉料处理剂溶液0.01-10份分散在陶瓷填料上,充分混合处理5~10min,然后100℃~130℃处理20min,得到改性陶瓷填料粉,备用;

2)A组分:在行星机中加入粘度为50mPa·S的乙烯基硅油和陶瓷粉料处理剂0.01~10份混合均匀后,加入改性陶瓷填料粉1000~2500份,物料在室温下混合30min,升温至物料温度140℃加热混炼2h后于真空度大于0.095Mpa下脱低1h,降温至室温后加入铂金催化剂0.01~5份,其中乙烯基硅油、陶瓷粉料处理剂和铂金催化剂总量为100份;

B组分:在行星机中加入粘度为50mPa·S的乙烯基硅油和陶瓷粉料处理剂0.01~10份混合均匀后,加入改性陶瓷填料粉1000~2500份,物料在室温下混合30min,升温至物料温度140℃加热混炼2h后于真空度大于0.095Mpa下脱低1h,降温至室温后加入1~50份含氢硅油,0.001~5份抑制剂,其中乙烯基硅油、含氢硅油、陶瓷粉料处理剂和抑制剂总量为100份;

使用时,将A组分和B组分按1:1点胶混合室温快速硫化成高柔性橡胶弹性体。

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