[发明专利]高填充型改性陶瓷复合材料及其制备方法在审
申请号: | 202010993728.4 | 申请日: | 2020-09-21 |
公开(公告)号: | CN112266617A | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 唐正华 | 申请(专利权)人: | 平湖阿莱德实业有限公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08L63/00;C08L75/04;C08L33/04;C08K9/04;C08K9/06;C08K7/18 |
代理公司: | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人: | 刘元慧 |
地址: | 314203 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 填充 改性 陶瓷 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.高填充型改性陶瓷复合材料,其特征在于由以下组分组成:液体树脂、改性的导热填料粉体1000-2500份、陶瓷粉料处理剂0.01-10份,其中,液体树脂与陶瓷粉料处理剂的总量为100份,
所述的改性的导热填料粉体的采用以下方法制备:将陶瓷填料粉体加入高速分散机中,分散速度为1500-4000rmp,高剪切下通过雾化喷撒方式将陶瓷粉料处理剂分散在陶瓷填料粉体上,充分混合处理5-10min,然后于100-130℃下处理20min,制得改性的导热填料粉体,该制得的改性的导热填料粉体需在5h内与液体树脂进行混合。
2.如权利要求1所述的高填充型改性陶瓷复合材料,其特征在于改性的导热填料粉体的制备方法中,陶瓷填料粉体与陶瓷粉料处理剂使用的重量比为1000:0.01-10。
3.如权利要求1所述的高填充型改性陶瓷复合材料,其特征在于所述陶瓷填料粉体包括粒径为0.2~2μm的球形导热粉、粒径为5~20μm的球形导热粉、粒径为40~120μm的球形导热粉中的任意两种或三种混合物。
4.如权利要求3所述的高填充型改性陶瓷复合材料,其特征在于所述陶瓷填料粉体具体为氧化铝粉料、氮化铝粉料、氮化硅粉料、氮化硼粉料、碳化硅粉料中的一种或任意几种的混合物。
5.如权利要求4所述的高填充型改性陶瓷复合材料,其特征在于所述陶瓷填料粉体为氧化铝粉料。
6.如权利要求1所述的高填充型改性陶瓷复合材料,其特征在于所述陶瓷粉料处理剂为烷氧基硅烷单体、烷氧基硅烷低聚物、单烷氧基钛酸酯、铝酸酯类、锆酸酯类物质中的一种或任意几种混合物。
7.如权利要求1所述的高填充型改性陶瓷复合材料,其特征在于所述液体树脂选用硅油树脂类或环氧树脂类或聚氨酯类或丙烯酸树脂类。
8.如权利要求1所述的高填充型改性陶瓷复合材料,其特征在于所述液体树脂粘度范围在10~1000mPa•S之间,优选30~500mPa•S。
9.权利要求1所述的高填充型改性陶瓷复合材料的制备方法,其特征在于采用以下方法制备:
在行星机中加入粘度为10~1000mPa•S的液体树脂和陶瓷粉料处理剂混合均匀后,加入改性的导热填料粉体,于室温下混合均匀,然后加热升温至物料温度100-150℃的条件下混炼10min-4h后于真空度大于0.095Mpa下脱低10min-4h。
10.如权利要求9所述的高填充型改性陶瓷复合材料的制备方法,其特征在于所述液体树脂与陶瓷粉料处理剂的使用总量为100份,所述陶瓷粉料处理剂的使用量为0.01-10份,所述改性的导热填料粉体的使用量为1000-2500份。
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