[发明专利]一种金刚石铜/铜复合板及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种金刚石铜/铜复合板及其制备方法和应用，其特征在于该金刚石铜/铜复合板由总层数为奇数且不少于3层的金刚石铜薄板、铜薄板互相交替组成，且两侧的最外层为金刚石铜薄板，其制备方法以下步骤：第一步，预加工：包括金刚石铜薄板的预加工和/或铜薄板的预加工，所述预加工包括整平、表面研磨、镂空加工、清洗、镀膜中的一个或多个工序；第二步，装配：将预加工好的金刚石铜薄板和铜薄板按照金刚石铜薄板、铜薄板互相交替的顺序依次整齐地叠放在一起，且叠放后最外侧为金刚石铜薄板，得到总叠放层数为不少于3层的奇数层的装配体；第三步，连接：采用电阻焊、缝焊、热扩散、压力焊、真空热压烧结、放电等离子体烧结中的一种或多种将上述装配体连接成为一个整体，得到金刚石铜/铜复合板半成品；第四步，后加工：将上述金刚石铜/铜复合板半成品进行切割、整平、研磨、清洗、镀膜中的一个或多个工序处理后，即得金刚石铜/铜复合板。

2.一种金刚石铜/铜复合板及其制备方法和应用，其特征在于权利要求1所述的金刚石铜薄板为表面镀膜或不镀膜的金刚石颗粒增强铜基复合材料，厚度为0.05~10mm；当表面镀膜时，所述表面镀膜为钛、铬、钨、锆、铌、钒、硅、硼、钼中的一种或多种薄膜，厚度为1~1000nm；金刚石粒径为10~200μm，金刚石体积分数为10%~90%；铜基体为纯铜或铜合金；当所述铜基体为铜合金时，铜合金为含有钛、铬、钨、锆、铌、钒、硅、硼、钼、碲、硒、铁、锂、稀土金属中的一种或多种的铜合金，合金元素质量分数为0.05%~10%；金刚石颗粒与金属基体之间还存在1~5000nm厚的碳化物层，所述碳化物为碳化钛、碳化铬、碳化钨、碳化锆、碳化铌、碳化钒、碳化硅、碳化硼、碳化钼中的一种或多种。

3.一种金刚石铜/铜复合板及其制备方法和应用，其特征在于权利要求1所述的铜薄板为纯铜或铜合金，厚度为0.05~10mm；当铜薄板为铜合金时，该铜合金含有钛、铬、钨、锆、铌、钒、硅、硼、钼、碲、硒、铁、锂、稀土金属中的一种或多种的铜合金，合金元素质量分数为0.05%~10%。

4.一种金刚石铜/铜复合板及其制备方法和应用，其特征在于权利要求1～3任一项所述方法制备得到的金刚石铜/铜复合板。

5.权利要求4所述的的金刚石铜/铜复合板的应用，其特征在于所述的金刚石铜/铜复合板用于功率半导体、激光二极管、大功率LED、运算芯片的微通道或宏通道的热沉（或散热器）。