[发明专利]一种建筑装修用瓷砖水切割定位辅助装置有效

专利信息
申请号: 202010994741.1 申请日: 2020-09-21
公开(公告)号: CN112060371B 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 谢东明 申请(专利权)人: 日照天泰建筑安装工程有限公司
主分类号: B28D1/22 分类号: B28D1/22;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 王前程
地址: 276800 山东省日照市*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 建筑装修 瓷砖 切割 定位 辅助 装置
【说明书】:

发明涉及建筑装修装置,更具体地是涉及一种建筑装修用瓷砖水切割定位辅助装置,以解决现有人工对瓷砖进行切圆操作难以掌握切割精度,容易对瓷砖造成损害,现有瓷砖切割设备又难以满足不同瓷砖切圆需求的问题。一种建筑装修用瓷砖水切割定位辅助装置,包括有支撑座、驱动调节机构、限位机构和支撑机构等;所述驱动调节机构设于支撑座上,所述限位机构设于驱动调节机构上,所述支撑机构设于支撑座和驱动调节机构上。本发明不仅能够对瓷砖的不同位置进行切圆操作,并且能够对切圆的大小进行调整,同时还能使瓷砖切圆的精度更为精准,能更好地满足不同瓷砖的切割要求和提升瓷砖切割的质量。

技术领域

本发明涉及建筑装修装置,更具体地是涉及一种建筑装修用瓷砖水切割定位辅助装置。

背景技术

瓷砖是日常生活中常见的一种建筑装饰材料,在用瓷砖对墙面和地面进行装饰时通常需要对瓷砖进行切割操作,使得瓷砖之间能够更好地连接和贴合,从而能够在整体上给人一种更加平整的视觉效果。在对装有水龙头的墙面和装有下水管的地面进行贴瓷砖时,通常都需要对一些瓷砖进行切圆操作,现有的瓷砖切圆方式一般都是工人拿移动标尺先在瓷砖上画出需要进行切圆的范围,然后拿切割刀具对瓷砖进行切割,此种瓷砖切圆方式速度较慢,且很容易将瓷砖切坏,同时还存在切割不精准,导致瓷砖无法进行贴合的问题。而现有的一些瓷砖切割设备又难以满足瓷砖不同切圆大小和不同位置进行切割的需求,且操作较为繁琐,难以适应瓷砖切圆这类小众需求。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够对瓷砖的不同位置进行切圆操作,并且能够对切圆的大小进行调整,同时还能使瓷砖切圆的精度更为精准的建筑装修用瓷砖水切割定位辅助装置,以克服现有瓷砖切圆方式和设备中存在的不足。

本发明的技术实施方案为:一种建筑装修用瓷砖水切割定位辅助装置,包括有支撑座、驱动调节机构、限位机构和支撑机构,所述驱动调节机构设于支撑座上,所述限位机构设于驱动调节机构上,所述支撑机构设于支撑座和驱动调节机构上。

进一步地,所述驱动调节机构包括驱动电机、动力轴、扇形齿轮、转动轴、锥齿轮、转动盘、固定轴承、调节螺杆、滑动螺母、双向导杆、导套、滑杆一和连接块,所述驱动电机固定设于支撑座的一侧面,所述动力轴与驱动电机的输出轴固接,所述扇形齿轮固定设于动力轴的一端,所述转动轴通过轴承设于支撑座上,所述锥齿轮固定设于转动轴的一端且与扇形齿轮啮合,所述转动盘固定设于转动轴的另一端且转动盘上开设有一凹槽,所述固定轴承固定设于转动盘上,所述调节螺杆固定设于固定轴承的内圈且位于转动盘上的凹槽内,所述滑动螺母螺接于调节螺杆上且与转动盘滑动式接触,所述连接块转动式设于滑动螺母的一侧面,所述滑杆一固定设于支撑座上,所述导套滑动式设于滑杆一上,所述导套上开设有两导向孔且双向导杆滑动式设于导向孔内,两所述双向导杆的一端与连接块固接且两双向导杆上都开设有卡槽。

进一步地,所述限位机构设于两双向导杆上,所述限位机构包括调节块、滑杆二、限位板、伸缩弹簧一和刀套,所述调节块活动式设于两双向导杆上且调节块上开设有一滑孔,所述滑杆二滑动式设于调节块上的滑孔内,所述限位板固定设于滑杆二的一端且限位板上开设有弧形凹槽,所述限位板上的弧形凹槽能与两双向导杆上的卡槽接触,所述限位板的一侧面与调节块的一侧面之间设有两伸缩弹簧一,所述刀套固定设于调节块的一侧面。

进一步地,所述支撑机构包括支撑板、导板、伸缩弹簧二和凸轮,所述支撑座上开设有一滑槽且导板滑动式设于滑槽内,所述支撑板固定设于导板的一端,所述支撑板的一侧面与支撑座之间设有若干伸缩弹簧二,所述凸轮固定设于动力轴上且能与支撑板的一侧面接触。

进一步地,还包括有长度调节机构,所述长度调节机构设于支撑板上,所述长度调节机构包括固定卡板、移动框、挡板、剪刀架和伸缩弹簧三,所述支撑板一端的底侧面设有两平行的固定卡板且固定卡板上开有卡孔,所述支撑板上开设有一矩形孔且移动框滑动式设于矩形孔内,所述挡板固定设于移动框的一端且与支撑板滑动式接触,所述剪刀架转动式设于移动框上且剪刀架的上部与两固定卡板上的卡孔接触,所述剪刀架的上部设有伸缩弹簧三。

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