[发明专利]一种含碳纤维定向排序导热垫片成型工艺

说明书

本申请涉及一种含碳纤维定向排序导热垫片成型工艺，其包括以下步骤：S1：提供多个绕线框及碳纤维丝；S2：将碳纤维丝卷绕于绕线框外表面；S3：将多个完成卷绕碳纤维丝的绕线框自下而上层叠累加从而形成预处理框；S4：将预处理框置于容器内并灌入液体胶水，对容器内进行抽真空，对胶水进行加热固化从而形成预制品；S5：将碳纤维丝沿通孔内壁切断，实现预制品与绕线框的分离；S6：将预制品切割为多个半成品；S7：将S6中得到的半成品的两个端面依次进行打磨从而得到表面平整的导热垫片成品。对碳纤维的朝向进行排序，使碳纤维丝的两端可分别与散热器及电子元件接触，同时缩短碳纤维丝导热所需要的距离，从而提升导热垫片的散热效果。

技术领域

本申请涉及导热垫片的技术领域，尤其是涉及一种含碳纤维定向排序导热垫片成型工艺。

背景技术

随着网络快速的发展，各种电子产品向微型化、精细化和高功率方向发展，晶体管集成密度大大增加。电子集成化大幅度增加意味着封装在电路板中的电子元件将会产生更多的热量，如果不及时将热传导出去，就会引起电子产品中热量的迅速积累，从而使得电子元件的工作温度升高，影响设备的正常工作。

目前通常使用导热垫片将热量快速传送至散热器上，而导热垫片通常采用无需高填充的方式提升导热，为了提高导热垫片的导热率，现在通常是利用电场取向、磁场取向，或者挤出取向的方式对碳纤维进行定向排序。

针对上述中的相关技术，发明人认为按照目前的方式生产的导热垫片的碳纤维的取向程度偏低，从而仍会形成碳纤维填充而导热率无法上升的缺陷。

因此需要提出一种新的技术方案来解决上述问题。

发明内容

为了提升导热垫片的导热率，本申请提供一种含碳纤维定向排序导热垫片成型工艺。

本申请提供的一种含碳纤维定向排序导热垫片成型工艺，采用如下技术方案：

一种含碳纤维定向排序导热垫片成型工艺，包括以下步骤：

S1：提供多个绕线框及碳纤维丝，所述绕线框端面贯穿有通槽；

S2：将碳纤维丝卷绕于绕线框外表面，并保持位于绕线框同一侧的碳纤维丝互相平行，位于绕线框同一侧的相邻碳纤维丝之间留有间隙；

S3：将多个完成卷绕碳纤维丝的绕线框自下而上层叠累加从而形成预处理框，相邻绕线框的碳纤维丝的卷绕方向相同；

S4：将预处理框置于容器内并灌入液体胶水，使液体胶水将预处理框完全浸没，对容器内进行抽真空从而脱去胶水内的气泡，之后对胶水进行加热固化从而使碳纤维丝与胶水固定并形成位于通孔内的预制品；

S5：将碳纤维丝沿通孔内壁切断，之后将绕线框与预制品朝向两个相互远离的方向移动，从而实现预制品与绕线框的分离；

S6：将预制品沿垂直于碳纤维丝的方向根据所需厚度切割为多个半成品；

S7：将S6中得到的半成品的两个端面依次进行打磨从而得到表面平整的导热垫片成品。

通过采用上述技术方案，对碳纤维的朝向进行排序，使碳纤维丝的两端可分别与散热器及电子元件接触，从而提升导热垫片的散热效果。

可选的：所述S1中，所述绕线框的厚度为0.15毫米。

通过采用上述技术方案，使相邻绕线框之间的碳纤维丝的间距可等于位于同一绕线框一侧的相邻碳纤维丝之间的间距，从而使碳纤维丝于导热垫片内的分布更加均匀，从而使导热垫片的导热效率更加高效。

可选的：所述S2中，位于所述绕线框同一侧的相邻碳纤维丝的间距小于0.2毫米。

通过采用上述技术方案，减小相邻碳纤维丝之间的间距，从而增加导热垫片内碳纤维丝的含量，增加导热垫片的导热率。