[发明专利]一种晶圆扫描装置及扫描方法有效
申请号: | 202010997692.7 | 申请日: | 2020-09-21 |
公开(公告)号: | CN112038279B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 张庆钊;陈百捷;姚广军;王镇清 | 申请(专利权)人: | 芯导精密(北京)设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 北京千壹知识产权代理事务所(普通合伙) 11940 | 代理人: | 王玉玲 |
地址: | 100000 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 圆扫描 装置 扫描 方法 | ||
本发明公开了一种晶圆扫描装置及扫描方法,所述晶圆扫描装置用于安装在晶圆盒底部,晶圆盒内包括数个晶圆槽,所述晶圆扫描装置包括底板、第一侧板和第二侧板,所述第一侧板和第二侧板垂直于底板并平行对置连接在底板之上,所述第一侧板上设有数个光电发射端,所述第二侧板设有数个光电接收端,每一个光电发射端与一个光电接收端一对一设置构成一组扫描组件,每组扫描组件内的光电发射端和光电接收端分别置于一个晶圆槽的两侧而形成错位扫描。本发明结构简单,使用方便,错位扫描有效提高准确性,且不接触不移动晶圆,不会对晶圆产生损伤。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,特别是涉及一种晶圆扫描装置及扫描方法。
背景技术
晶圆通常放置在晶圆盒中,标准化的晶圆盒为25个槽,最多可放置25张晶圆,当需要对盒中的晶圆进行计数并记录所在位置时,通常需要相应的晶圆扫描装置来实现。在申请号为201020543724.8的中国实用新型专利中,公开了一种晶圆位置校准装置,包括推动器和放置在所述推动器上的晶圆盒,所述晶圆盒具有供取放晶圆的第一侧和与所述第一侧相对的第二侧,其特征在于,所述晶圆位置校准装置还包括晶圆位置校准件,在所述晶圆盒中放置有晶圆时,所述晶圆位置校准件放置在所述晶圆盒的第二侧并推动所述晶圆盒的晶圆,以校准所述晶圆在晶圆盒中的位置。其通过机械推动晶圆的校准件来检测晶圆的数量和位置。在使用中校准块容易导致晶圆的损坏;在申请号为201821857017.9的中国实用新型专利中,也公开了种晶圆的计数装置,包括计数单元、滚动单元和辅助单元,所述计数单元包括定位块和光电传感器,所述定位块上设置若干个隔块,于所述隔块的同一侧设置光电传感器,所述光电传感器包括发射端和接收端,发射端和接收端交替设置,光电传感器外接计数线路板,在定位块两侧方向上分别设置同所述定位块平行的滚动单元和辅助单元,所述滚动单元包括滚动轴和隔板结构,所述滚动轴上均匀设置若干个所述隔板结构,所述的辅助单元对晶圆提供一个辅助支撑作用,包括设置有若干个凹槽的支撑轴。其采用光电传感器对晶圆进行计数,但是其中设置了滚动单元和隔板,结构较为复杂,只能适用于特定尺寸的标准化的晶圆盒,适用范围有限,并且滚动单元容易对放置错位的晶圆造成损伤。
由此可见,上述现有的晶圆校准计数装置在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。如何能创设一种新的晶圆扫描装置及扫描方法,实属当前重要研发课题之一。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种晶圆扫描装置,使其有效判断晶圆数量和位置,并且结构简单,适用范围广,不易对晶圆造成损伤,从而克服现有的晶圆校准计数装置的不足。
为解决上述技术问题,本发明提供一种晶圆扫描装置,用于安装在晶圆盒底部,晶圆盒内包括数个晶圆槽,所述晶圆扫描装置包括底板、第一侧板和第二侧板,所述第一侧板和第二侧板垂直于底板并平行对置连接在底板之上,所述第一侧板上设有数个光电发射端,所述第二侧板设有数个光电接收端,光电发射端和光电接收端各自排列成一排,每个晶圆槽处对应设置一个光电发射端和一各光电接收端,多于晶圆槽数量的光电发射端和光电接收端分别排列在首尾晶圆槽的前侧和后侧,每个光电发射端发射光线均由与该光电发射端非对置的光电接收端接收形成错位扫描。
作为本发明的一种改进,所述光电发射端与光电接收端的数量均比晶圆槽的数量多一个。
进一步地,所述光电发射端与光电接收端的数量均为26个。
进一步地,所述第一侧板和第二侧板安装在晶圆盒底部的开口处,第一侧板与第二侧板之间的距离与晶圆盒底部开口处的宽度适配。
进一步地,所述光电发射端位于第一侧板上的高度以及光电接收端位于第二侧板的高度均大于晶圆下端与所述底板之间的距离。
进一步地,所述底板上安装有数据发送模块,所述数据发送模块与所述光电发射端和光电接收端电连接,接收扫描信号并发送至中控系统。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造