[发明专利]一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法

说明书

本发明提供一种双组分有机硅灌封胶，包括A组分和B组分，A组分由乙烯基聚二甲基硅氧烷、填料和固化促进剂组成，B组分由含氢硅油、填料、炔基环己醇、高活性铂络合物、偶联剂组成；在本发明中，双组分有机硅灌封胶的原料包含A组分与B组分，A组分由相应重量份的乙烯基聚二甲基硅氧烷、填料和固化促进剂组成，B组分由相应重量份的含氢硅油、填料、炔基环己醇、高活性铂络合物和偶联剂组成，然后A组合和B组合按1:1的质量比混合，获得的双组分有机硅灌封胶在常温条件下能够快速固化，加入的高活性铂络合物，能够使得A组分与B组分在混合后反应更加快速且充分彻底，大大有利于提高生产效率，其便于量产且具有广阔的应用前景。

技术领域

本发明涉及涉及硅橡胶技术领域，具体涉及一种双组分有机硅灌封胶。本发明还涉及一种双组分有机硅灌封胶的制备方法。

技术背景

在电子工业中，为了提高元器件和整机的稳定可靠性，往往需要对电子元器件或者组装部件进行灌封，除引出导线或连接件外，整个部件为灌封胶所包裹和密封，与外界大气隔绝，以此来保证整机在受震动、高湿度、温度剧烈变化、空气受污染等环境中仍能正常工作。最常用的灌封材料有环氧树脂、聚氨酯及有机硅三大类。因为有机硅具有优异的耐高低温、耐候、耐潮湿、电绝缘、生物惰性、化学稳定性等性能，所以有机硅在国内外均公认是极有研究潜力和发展前途的电子工业用灌封材料。

现有公布号为CN106147698A的专利申请公开了光伏组件接线盒用导热阻燃有机硅灌封胶及制备方法，具体公开了包括A组分和B组分，所述A组分包括100质量份基料M、和10-30质量份含氢硅油；所述B组分包括100质量份基料M、0.01-2质量份铂催化剂和 0.002-0.1质量份抑制剂；所述基料M包括100质量份乙烯基聚二甲基硅氧烷和150-400质量份填料F；其中填料F包括100质量份勃姆石、0.5-5质量份硅烷偶联剂、0-0.5质量份钛酸酯偶联剂和0-5质量份α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷。上述专利申请通过自然界稳定存在的勃姆石作为导热阻燃填料，使得有机硅灌封胶具有持久耐候的导热阻燃特点，该申请具有一定的局限性，仅适应光伏组件全天候的严酷环境要求，对于电子元器件或者组装部件的灌封效果不佳。

授权公告号CN106947428B的专利公开了一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法，具体公开了包括等质量的A组分和B组分；所述A组分包括基料、铂催化剂和粘接促进剂，其中基料100份，粘接促进剂1～5份，铂催化剂中铂的质量为A组分质量的1～500ppm；所述B组分包括基料、交联剂和抑制剂，其中基料100份，交联剂0.2～20份，抑制剂0.002～

0.5份；所述粘接促进剂为含氮杂环的多环硅氧烷；所述基料包括如下重量份数的组分： 100份乙烯基聚二甲基硅氧烷、5～300份无卤阻燃填料和50～800份导热填料。上述专利主要是通过基料、铂催化剂和粘接促进剂的结合，以此来提高阻燃效果，避免铂催化剂中毒，达到环保安全的效果，该专利虽然在一定程度上能够减少固化时间，提高生产效率，但其中的粘接促进剂为特定结构的氮杂环多环硅氧烷，无形中提高了有机硅灌封胶的制作难度和成本，不利于大批量制作推广。

综上，目前用于电子元器件或者组装部件的有机硅灌封胶普遍固化时间长，生产效率较低，严重约束了需求旺盛的产品线；现提供一种固化速度快、适于批量生产且应用范围广的双组分有机硅灌封胶。

发明内容

为了解决现有技术中有机硅灌封胶普遍固化时间长，生产效率较低，严重约束了需求旺盛的产品线的技术问题，本发明提供一种组分简单，制作难度低且适应批量生产的有机硅灌封胶及其制备方法。

本发明提供一种双组分有机硅灌封胶，其原料包含A组分与B组分，

A组分由30～40重量份乙烯基聚二甲基硅氧烷、10～40重量份填料和0.1～4重量份固化促进剂组成；

B组分由0～25重量份含氢硅油、10～40重量份填料、0.1～0.4重量份炔基环己醇、0.1～0.4重量份高活性铂络合物、和1～12重量份偶联剂组成；