[发明专利]一种杂质清除功能的电子元器件制作设备在审
申请号: | 202010998272.0 | 申请日: | 2020-09-22 |
公开(公告)号: | CN112086383A | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 平克宇 | 申请(专利权)人: | 南京利硕斯机电设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211100 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 杂质 清除 功能 电子元器件 制作 设备 | ||
1.一种杂质清除功能的电子元器件制作设备,包括箱体(1)和点胶管(2),所述箱体(1)的形状为长方体,所述点胶管(2)竖向设置在箱体(1)的底部且与箱体(1)连通,所述箱体(1)内设有胶和执行系统,其特征在于,所述点胶管(2)上设有辅助机构和清洁机构;
所述辅助机构包括固定环(3)、密封盘(4)、磁铁块(5)、移动管(6)、两个连接块(7)、两个复位组件和两个连接组件,所述移动管(6)、固定环(3)和密封盘(4)均与点胶管(2)同轴设置,所述点胶管(2)的底端插入移动管(6)内,所述点胶管(2)与移动管(6)滑动且密封连接,所述移动管(6)与箱体(1)之间设有间隙,所述固定环(3)与移动管(6)内的底端密封且固定连接,所述密封盘(4)设置在移动管(6)内且位于点胶管(2)和固定环(3)之间,所述密封盘(4)的直径大于固定环(3)的内径且小于点胶管(2)的内径,所述密封盘(4)与固定环(3)抵靠且密封连接,所述密封盘(4)与点胶管(2)之间设有间隙,所述磁铁块(5)固定在点胶管(2)内的底端,所述密封盘(4)的制作材料为铁,所述连接块(7)与移动管(6)的轴线为中心周向均匀固定在移动管(6)的底端,所述复位组件以移动管(6)的轴线为中心周向均匀设置在移动管(6)内且位于固定环(3)和点胶管(2)之间,所述连接组件与复位组件一一对应且设置在移动管(6)的外壁;
所述复位组件包括导杆(8)、第一弹簧(9)、固定块(10)和导孔,所述导孔设置在密封盘(4)上,所述导杆(8)与移动管(6)平行,所述导杆(8)穿过导孔且与导孔的内壁滑动连接,所述导杆(8)的底端固定在固定环(3)上,所述导杆(8)的顶端通过固定块(10)固定在移动管(6)的内壁上,所述固定块(10)与点胶管(2)之间的距离小于移动管(6)与箱体(1)之间的距离,所述第一弹簧(9)位于密封盘(4)和固定块(10)之间,所述固定块(10)通过第一弹簧(9)与密封盘(4)连接;
所述连接组件包括滑块(11)、限位块(12)、固定杆(13)和第二弹簧(14),所述固定杆(13)与移动管(6)平行,所述固定杆(13)的顶端固定在箱体(1)的底部,所述限位块(12)固定在固定杆(13)的底端,所述滑块(11)固定在移动管(6)上且位于箱体(1)和限位块(12)之间,所述滑块(11)套设在固定杆(13)上且与限位块(12)抵靠,所述第二弹簧(14)位于箱体(1)和滑块(11)之间,所述滑块(11)通过第二弹簧(14)与箱体(1)连接;
所述清洁机构包括两个清洁组件,所述清洁组件与滑块(11)一一对应且位于滑块(11)的远离移动管(6)的一侧;
所述清洁组件包括齿条(15)、转动齿轮(16)、转动轴(17)、轴承(18)、气管(19)、导管(20)、扇叶(21)和滤网(22),所述转动轴(17)的轴线与移动管(6)的轴线垂直且相交,所述轴承(18)的内圈安装在转动轴(17)的靠近移动管(6)的一端,所述扇叶(21)安装在转动轴(17)的另一端,所述轴承(18)的外圈与滑块(11)固定连接,所述转动齿轮(16)安装在转动轴(17)上,所述齿条(15)固定在箱体(1)的底部且与转动齿轮(16)啮合,所述气管(19)与移动管(6)平行,所述气管(19)的顶端与箱体(1)的底部密封且固定连接,所述导管(20)与转动轴(17)同轴设置,所述导管(20)固定在气管(19)的靠近移动管(6)的一侧且与气管(19)连通,所述滤网(22)安装在导管(20)内,所述扇叶(21)设置在导管(20)内。
2.如权利要求1所述的杂质清除功能的电子元器件制作设备,其特征在于,所述限位块(12)的制作材料为橡胶。
3.如权利要求1所述的杂质清除功能的电子元器件制作设备,其特征在于,所述固定杆(13)上涂有润滑油。
4.如权利要求1所述的杂质清除功能的电子元器件制作设备,其特征在于,所述导杆(8)的两端均设有倒角。
5.如权利要求1所述的杂质清除功能的电子元器件制作设备,其特征在于,所述点胶管(2)与移动管(6)的连接处涂有密封脂。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造