[发明专利]一种用于驱动显示IC的高兼容性电源架构有效
申请号: | 202010998772.4 | 申请日: | 2020-09-22 |
公开(公告)号: | CN112072913B | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
发明(设计)人: | 陈廷仰;廖志洋 | 申请(专利权)人: | 禹创半导体(深圳)有限公司 |
主分类号: | H02M3/07 | 分类号: | H02M3/07 |
代理公司: | 东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645 | 代理人: | 曾祥辉 |
地址: | 518052 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 驱动 显示 ic 兼容性 电源 架构 | ||
1.一种用于驱动显示IC的高兼容性电源架构,其特征在于,包括:
电流可调节的VGH Charge pump模块(1);
第一VSP端(2)和GND端(3),所述第一VSP端(2)和GND端(3)与Charge pump模块(1)电性连接;
IC模块(4),所述IC模块(4)上依次集成有C1P端(5)、C1N端(6)、C2P端(7)、C2N(8)端和VGH端(9),所述C1P端(5)、C1N端(6)、C2P端(7)、C2N端(8)和VGH端(9)均与VGH Charge pump模块(1)电性连接;
电源端(10),所述电源端(10)与VGH端(9)电性连接;
所述C1P端(5)电性连接有第一电容(15);
所述C1N端(6)电性连接有第二电容(16);
所述电源端(10)依次电性连接有第三二极管(13)、第二二极管(12)和第一二极管(11),并且第一二极管(11)的正极电性连接有第二VSP端(14);
所述第一电容(15)与第一二级管(11)和第二二极管(12)之间的连接导线电性连接,所述第二电容(16)与第二二极管(12)和第三二极管(13)之间的连接导线电性连接。
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