[发明专利]一种容易清除松香的焊锡膏

说明书

本发明涉及助焊膏技术领域，特别是一种容易清除松香的焊锡膏。本焊锡膏由86‑91重量份的焊锡粉合金、9‑14重量份的助焊剂制成和4‑10份的松香组成；其中，焊锡粉合金为Sn42Bi58，Sn42BiAg0.3‑2.0，SnBi35Ag0.3‑2.0，SnAg0.3‑4.0Cu0.3‑1.0，Sn63Pb37，Sn43Pb43Bi14,Sn62.8Pb36.8Ag0.4，Pb92.5Sn5Ag2.5中的其中一种或几种的组合物；助焊剂由以下重量份的原料制成，触变剂5‑8份，活性剂5‑12份，溶剂一10‑25份，溶剂二12‑20份，醚类溶剂10‑25份。本焊锡膏减少松香用量，其在焊接后容易清洗掉剩余松香。

技术领域

本发明涉及助焊膏技术领域，特别是一种容易清除松香的焊锡膏。

背景技术

助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。

目前大部分的助焊膏配方使用的是松香树脂体系，焊接后虽可以达到免清洗的标准，但松香属于高沸点难挥发物质，焊接后松香完全残留在焊点上，对于残留要求高的产品，以前的工艺是用清洗剂去清洗残留物。

发明内容

为解决上述问题，本发明提出的容易清除松香的焊锡膏，其在焊接后容易清洗掉松香。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种容易清除松香的焊锡膏，其由86-91重量份的焊锡粉合金、9-14重量份的助焊剂制成和4-10份的松香组成；其中，

所述焊锡粉合金为Sn42Bi58，Sn42BiAg0.3-2.0，SnBi35Ag0.3-2.0，SnAg0.3-4.0Cu0.3-1.0，Sn63Pb37，Sn43Pb43Bi14,Sn62.8Pb36.8Ag0.4，Pb92.5Sn5Ag2.5中的其中一种或几种的组合物；

所述助焊剂由以下重量份的原料制成，触变剂5-8份，活性剂5-12份，溶剂一10-25份，溶剂二12-20份，醚类溶剂10-25份。

作为优选的，所述松香为改性松香。

作为优选的，所述触变剂为氢化蓖麻油、聚酰胺蜡改性氢化蓖麻油、乙撑双硬脂酸酰胺中的一种或多种。

作为优选的，所述活性剂为二元酸及醇类溶剂，所述二元酸在活化剂中的重量百分比7-12%，所述醇类溶剂在所述活化剂中的重量百分比为88-93％。

作为优选的，所述醇类溶剂为以下中至少 一种：二乙二醇辛醚、二乙二醇己醚、2-乙基-1,3-己二醇、三乙二醇丙醚、乙二醇苯醚。

作为优选的，所述溶剂一为异冰片基环己醇、十六烷醇、1,8-辛二醇、1,2-辛二醇中的其中一种或几种的组合物。

作为优选的，所述溶剂二为四甘醇、十二烷醇中的其中一种或两种的组合物。

作为优选的，所述醚类溶剂为二乙二醇乙醚或二乙二醇甲醚。

使用本发明的有益效果是：

本焊锡膏使用了高粘性的复合溶剂体系以代替松香，包括二乙二醇辛醚、二乙二醇己醚、2-乙基-1,3-己二醇、三乙二醇丙醚、乙二醇苯醚，这些溶剂 可以代替松香起到很好的粘接作用，但焊接后却能挥发完全，剩余松香结构不稳定，在后续清洗过程中容易脱落。

具体实施方式