[发明专利]一种高导铜合金材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高导铜合金材料；其特征在于：所述高导铜合金材料以质量百分比计；由下述组分组成：

Ag：0~10%；

Cd： 1.5~6%；

Ni：0~10%；

余量为Cu；

高导铜合金材料通过以下步骤制备：

（1）配料

设计组分配取铜源、银源、镍源、镉源，作为原料；

（2）抽真空

将原料置于真空感应熔炼炉内，抽真空，使得熔炼室和凝固室的真空度在1Pa以下，然后充氩气保护，气压在0.04~0.05MPa；

（3）合金熔炼

升温使得原料在真空感应炉内熔化，升温精炼并使其充分合金化，精炼完成后继续保温1~3分钟，然后匀速通过漏斗浇入石墨坩埚；精炼时，控制精炼温度为1200℃~1250℃；

（4）取出合金锭

待凝固室的温度下降到100℃以下，取出合金锭；得到铸态样品；

所得铸态样品经固溶处理；得到固溶态样品；

所得固溶态样品经热轧处理；得到热轧态样品；

所得热轧态样品经冷轧处理；得到冷轧态样品；

所得冷轧态样品经时效处理；得到时效态样品；

所得冷轧态样品经退火处理；得到退火态样品；

所述固溶处理的工艺为：在500℃~700℃对铜合金铸态样品进行固溶处理2~4小时，固溶处理后样品快速冷却；得到固溶态样品；

所述热轧处理的工艺为：在500℃~700℃对固溶态样品进行保温处理1~2小时后进行多道次热轧，所述热轧的总变形量为50%~70%，每道次热轧的变形量为5~15%，热轧处理后样品快速冷却；得到热轧样品；

所述冷轧处理的工艺为：室温下对热轧样品进行多道次轧制，冷轧的总变形量为40~60%，每道次变形量为5~15%；得到冷轧样品；

所述时效处理的工艺为：对冷轧样品进行时效处理，时效处理温度为200~300℃，时效时间为12-16h，时效处理后样品快速冷却；得到时效态样品；

所述退火处理的工艺为：在500℃~700℃对冷轧态样品进行退火处理2~4小时，退火处理后样品快速冷却。

2.根据权利要求1所述的一种高导铜合金材料；其特征在于：以质量百分比计，所述高导铜合金材料中Cu的含量为70~99%。

3.根据权利要求2所述的一种高导铜合金材料；其特征在于：以质量百分比计，所述高导铜合金材料由下述组分组成：Cu 86~95.5%、Cd 3%、Ag 1.5~6%、Ni 0~5%。

4.根据权利要求1所述的一种高导铜合金材料；其特征在于：以质量百分比计，所述高导铜合金材料由下述组分组成：Cu 94~95%、Cd 3%、Ag 2~3%。

5.根据权利要求4所述的一种高导铜合金材料；其特征在于：以质量百分比计，所述高导铜合金材料由下述组分组成：Cu 95%、Cd 3%、Ag 2%。

6.根据权利要求1所述的一种高导铜合金材料，其特征在于：合金所使用的原材料中，铜、银、镍、镉的纯度均大于99.95wt%。

7.根据权利要求1~6任意一项所述的一种高导铜合金材料，其特征在于：所得高导铜合金材料的室温导电率大于等于80%IACS，硬度大于等于140HV。

8.根据权利要求7所述的一种高导铜合金材料，其特征在于：当所得高导铜合金材料中，Cu的含量为95wt%时，冷轧态产品的硬度大于等于145HV、

室温电导率大于等于85%IACS；

当所得高导铜合金材料中，Cu的含量为95wt%时，时效态产品的硬度大于等于143HV、室温电导率大于等于89.5%IACS；

当所得高导铜合金材料中，Cu的含量为95wt%时，退火态产品的硬度大于等于109HV、室温电导率大于等于90%IACS。