[发明专利]一种散热焊盘及应用所述散热焊盘的电路板

权利要求书

1.一种散热焊盘，设置于电路板的一侧，且与电路板另一侧的元件焊盘相对，所述散热焊盘包括若干过孔，所述若干过孔贯穿所述元件焊盘，所述散热焊盘用于通过所述若干过孔对焊接于所述元件焊盘上的元器件进行散热，其特征在于，所述散热焊盘包括第一焊盘及第二焊盘，所述若干过孔均位于所述第一焊盘上，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间形成有间隔区域；当所述元件焊盘上的元器件需要工作时，在所述间隔区域加入焊锡，以连接所述第一焊盘与所述第二焊盘；当所述元件焊盘上需要焊接或拆卸元器件时，清除所述间隔区域的焊锡，以断开所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的连接。

2.根据权利要求1所述的散热焊盘，其特征在于，所述第二焊盘为方环状或圆环状，所述第一焊盘设置于所述第二焊盘内。

3.根据权利要求1所述的散热焊盘，其特征在于，所述第二焊盘与所述第一焊盘相对的间隔设置，所述第一焊盘的数量与所述第二焊盘的数量为一对一设置，或一对多设置。

4.根据权利要求3所述的散热焊盘，其特征在于，所述第二焊盘的形状为半圆形、矩形、三角形或梯形中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的散热焊盘，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的间隔区域的宽度大于1mm。

6.一种电路板，其特征在于，所述电路板设置有如权利要求1-5中任一项所述的散热焊盘。