[发明专利]一种基于热电堆红外测温模组

权利要求书

1.一种基于热电堆红外测温模组，包括核心组件(1)和安置组件，其特征在于，所述核心组件(1)包括装置盒和MCU处理器控制板(7)，所述MCU处理器控制板(7)顶部外壁电性安装有热电堆红外传感芯片、距离传感模块、高精度NTC芯片、匹配模块(10)和外接设备接口(12)，其中热电堆红外传感芯片电性连接有热电堆红外传感器(8)，距离传感模块电性连接有距离传感器(9)；所述MCU处理器控制板(7)内部设置有驱动模块(11)，驱动模块(11)包括温度计算程序和环境补偿程序。

2.根据权利要求1所述的一种基于热电堆红外测温模组，其特征在于，所述装置盒内部设置有烘干器(2)和加热元器件(6)，烘干器(2)和加热元器件(6)均与MCU处理器控制板(7)电性连接，MCU处理器控制板(7)顶部外壁焊接有过敏电阻(5)。

3.根据权利要求1所述的一种基于热电堆红外测温模组，其特征在于，所述外接设备接口(12)通过数据线与外接设备相连接。

4.根据权利要求1所述的一种基于热电堆红外测温模组，其特征在于，所述外接设备接口(12)以UART或者IIC的数据交互协议跟外设进行通讯。

5.根据权利要求1所述的一种基于热电堆红外测温模组，其特征在于，所述热电堆红外传感芯片安装有底座，前端有封装好硅透镜、锗透镜或者硫系玻璃透镜的光学组件。

6.根据权利要求1所述的一种基于热电堆红外测温模组，其特征在于，所述MCU处理器控制板(7)材质为柔性线路板或者超薄的线路板，且该材质的厚度为0.8毫米或1.0毫米。

7.根据权利要求1所述的一种基于热电堆红外测温模组，其特征在于，所述装置盒内部设置有湿度传感器(3)和温度传感器(4)，湿度传感器(3)和温度传感器(4)均与MCU处理器控制板(7)电性连接。

8.根据权利要求1所述的一种基于热电堆红外测温模组，其特征在于，所述装置盒顶部内壁设置有语音播报器(13)和数据显示屏(14)，语音播报器(13)和数据显示屏(14)均与MCU处理器控制板(7)电性连接；MCU处理器控制板(7)电性连接有外接系统模块(15)。

9.根据权利要求1所述的一种基于热电堆红外测温模组，其特征在于，所述的热电堆红外传感芯片以COB或CSP方式进行封装。

10.根据权利要求1所述的一种基于热电堆红外测温模组，其特征在于，所述安置组件包括固定板(25)和固定柱(26)，装置盒一侧外壁固定连接于固定柱(26)顶一侧外壁，固定柱(26)一侧外壁固定连接于固定板(25)，固定板(25)中间内壁开设有凹槽，凹槽内壁固定连接有壳体(16)，壳体(16)两侧内壁固定连接有中柱(17)，中柱(17)外壁活动连接有弹簧(24)，弹簧(24)两端外壁固定连接有活动块(18)，活动块(18)一侧外壁固定连接有抱板(19)，抱板(19)的数量为两个，且安装方向相反，抱板(19)的形状为C形，抱板(19)内壁分别固定连接有胶垫一(20)和胶垫二(21)，固定板(25)一侧外壁固定连接有滑轨(22)，滑轨(22)配合使用有滑块(23)，滑块(23)一侧外壁固定连接于抱板(19)一侧外壁。