[发明专利]用于清洁晶片载体的清洁设备、清洁方法以及干燥室

说明书

提供一种用于清洁保持晶片的晶片载体以作为半导体制造工艺的一部分的清洁设备、方法以及干燥室。清洁设备包含容纳待洗涤的晶片载体的湿室和与湿室流体连通的储集器。储集器存储在洗涤操作期间引入到湿室内的晶片载体的清洁液，且干燥室与湿室间隔开。干燥室在于湿室中洗涤晶片载体之后容纳晶片载体，且在干燥操作期间保持晶片载体。传送系统在清洁工艺期间在湿室与干燥室之间传送晶片载体。

技术领域

本发明实施例涉及一种用于清洁晶片载体的清洁设备、清洁方法以及干燥室。

背景技术

在半导体制造期间，如通过刻蚀形成并处理各种层，以建立具有一个或多个特征的半导体装置。由于半导体装置的特征持续变得更小，因此制造工艺变得更易受由在制造期间引入到半导体晶片的污染物的存在而导致的缺陷影响。在处理室内建立无菌环境，以减少所述处理室中的污染物的存在。但用于在处理室之间传送半导体晶片的晶片载体(wafer carrier)有可能将污染物引入到这些无菌环境和正在传送的半导体晶片。

发明内容

本发明实施例提供一种用于清洁保持晶片的晶片载体以作为半导体制造工艺的一部分的清洁设备。清洁设备包含容纳待洗涤的晶片载体的湿室和与湿室流体连通的储集器。储集器存储在洗涤操作期间引入到湿室内的晶片载体的清洁液。清洁设备还包含与湿室间隔开的干燥室。干燥室在于湿室中洗涤晶片载体之后容纳晶片载体，且在干燥操作期间保持晶片载体。清洁设备还包含传送系统，所述传送系统在清洁工艺期间在湿室与干燥室之间传送晶片载体。

本发明实施例提供一种清洁用于半导体制造的晶片载体的方法。所述方法包含：控制传送系统以从负载端口取出晶片载体；以及在负载端口与要洗涤晶片载体的湿室之间自主地传送晶片载体。方法还包含：控制将清洁液引入到湿室内的晶片载体，以作为洗涤操作的一部分；以及在洗涤操作之后，在湿室与要干燥晶片载体的干燥室之间自主地传送晶片载体。方法还包含：控制干燥系统的操作，以从干燥室内的晶片载体去除至少一部分清洁液。

本发明实施例提供一种用于干燥已洗涤的晶片载体的干燥室。干燥室包含盆槽和盆槽内的旋转夹盘。旋转夹盘可绕旋转轴枢转。干燥室还包含顶表面，所述顶表面可在闭合状态与打开状态之间调整，在所述闭合状态下顶表面与部分盆槽相邻，在打开状态下顶表面升高成高于盆槽。干燥室还包含从顶表面悬挂晶片载体的悬挂系统。晶片载体在顶表面处于闭合状态时与旋转夹盘配合，且可通过旋转夹盘枢转地调整。干燥室还包含第一气体喷嘴，所述第一气体喷嘴射出气体以在通过旋转夹盘枢转调整晶片载体期间同时干燥晶片载体的内部和外部。

附图说明

结合附图阅读以下详细描述会最佳地理解本公开的各方面。应注意，根据行业中的标准惯例，各种特征未按比例绘制。实际上，为了论述清楚起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1示出根据一些实施例的清洁设备。

图2是根据一些实施例的清洁设备的湿室的透视图。

图3是根据一些实施例的由处于打开状态的清洁设备的干燥室容纳的晶片载体的透视图。

图4是根据一些实施例的由处于闭合状态的清洁设备的干燥室容纳的晶片载体的透视图。

图5是示出根据一些实施例的清洁晶片载体的方法的流程图。

图6示出根据一些实施例的示例性计算机可读介质，其中可包括配置成实施本文中所阐述的规定中的一个或多个的处理器可执行指令。

图7示出根据一些实施例的示例性计算环境，其中可实施本文中所阐述的一个或多个规定。

具体实施方式