[发明专利]一种芯片封装加工用打磨设备

权利要求书

1.一种芯片封装加工用打磨设备，包括支撑台（1），其特征在于：所述支撑台（1）的上端外表面设置有连接底板（2），所述连接底板（2）的上端设置有加工台（3），所述加工台（3）的上端设置有固定结构（4），所述固定结构（4）包括连接槽（41）、转动柱（42）、一号连接板（43）和限位柱（44），所述连接底板（2）的一侧设置有风扇（5），所述风扇（5）的一侧设置有废料槽（6），所述废料槽（6）的一侧外表面设置有二号连接板（7），所述二号连接板（7）的下端设置有连接柱（8），连接底板（2）的上端外表面设置有支撑板（9），所述支撑板（9）的一侧设置有打磨结构（10）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用打磨设备，其特征在于：所述打磨结构（10）的一侧设置有活动结构（11），所述支撑台（1）的下端外表面靠近拐角处设置有支撑腿（12），所述支撑腿（12）的内侧外表面设置有连接支架（13），所述连接支架（13）与支撑腿（12）之间设置有储物箱（14），所述储物箱（14）的下端设置有放置板（15），所述支撑板（9）的一侧设置有控制按键（16）。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用打磨设备，其特征在于：所述连接槽（41）设于加工台（3）的上端外表面，所述转动柱（42）设于连接槽（41）的外侧，所述一号连接板（43）设于转动柱（42）的外表面，所述限位柱（44）设于一号连接板（43）的下端外表面。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用打磨设备，其特征在于：所述转动柱（42）为圆柱状且嵌入于加工台（3）的内部，所述一号连接板（43）为板状，所述限位柱（44）为板状结构，所述转动柱（42）为耐磨材料制成，所述一号连接板（43）和限位柱（44）均为塑料材质制成，所述转动柱（42）、一号连接板（43）和限位柱（44）的数量均为四组，所述转动柱（42）的直径大于限位柱（44）的直径，所述一号连接板（43）的竖截面面积为矩形。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用打磨设备，其特征在于：所述风扇（5）内扇叶的数量为三组，所述风扇（5）的外表面还设置有过滤网，所述废料槽（6）为空心长方体状，所述废料槽（6）为塑料材质制成，所述二号连接板（7）和连接柱（8）均为木质材料制成，所述二号连接板（7）为长条板状，所述二号连接板（7）嵌入于支撑台（1）上，所述连接柱（8）呈圆柱状，所述连接柱（8）贯穿于支撑台（1），所述连接柱（8）的数量为若干组，所述连接柱（8）与支撑台（1）相匹配，所述支撑台（1）为板状木质材料制成且其一侧边缘处设有连接开口，连接开口与二号连接板（7）和连接柱（8）均相匹配。

6.根据权利要求2所述的一种芯片封装加工用打磨设备，其特征在于：所述连接底板（2）为板状且为铝合金材料制成，所述连接底板（2）的横截面积小于支撑台（1）的横截面积，所述加工台（3）为板状且为塑料材质制成，所述加工台（3）的横截面为不规则多边形状，所述支撑板（9）的侧截面为梯形状，所述支撑板（9）为合金钢材料制成，所述支撑腿（12）的数量为四组且呈阵列分布。

7.根据权利要求2所述的一种芯片封装加工用打磨设备，其特征在于：所述支撑腿（12）和连接支架（13）均为铝合金制成，所述支撑腿（12）为四棱柱结构且外表面设有凹槽，所述连接支架（13）的数量为若干组，所述储物箱（14）为抽屉状，所述放置板（15）为板状，所述放置板（15）的数量为两组，所述储物箱（14）和放置板（15）均为木质材料制成，所述控制按键（16）为圆柱状，所述储物箱（14）的横截面积大小与放置板（15）的横截面积大小相等，所述储物箱（14）的内部空间大小小于两组放置板（15）之间所形成的空间。