[发明专利]具有传感器芯片和汇流排的传感器装置

权利要求书

1.一种传感器装置，包括：

汇流排；

电介质，被布置在所述汇流排上；以及

传感器芯片，被布置在所述电介质上，其中所述传感器芯片被设计为检测由流过所述汇流排的电流感应出的磁场，

其中在沿着所述电介质的整个周缘的区域中，所述电介质的面向所述汇流排的面与所述汇流排间隔开。

2.根据权利要求1所述的传感器装置，其中所述汇流排包括第一部段和第二部段，其中所述第一部段与所述电介质相连接，并且所述第二部段相对于所述电介质具有距离。

3.根据权利要求1或2所述的传感器装置，其中所述汇流排一件式地构造。

4.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中通过所述汇流排中的凹部提供所述电介质与所述汇流排之间的间隔。

5.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中通过布置在所述汇流排上的基座来提供所述电介质与所述汇流排之间的间隔，其中所述电介质与所述基座机械连接。

6.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中通过所述汇流排的曲形来提供所述电介质与所述汇流排之间的间隔。

7.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中通过布置在所述汇流排与所述电介质之间的另一电介质来提供所述电介质与所述汇流排之间的间隔。

8.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中通过所述电介质的造型来提供所述电介质与所述汇流排之间的间隔，使得所述电介质具有不同厚度。

9.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中所述传感器芯片与所述汇流排之间的距离在5微米至2毫米的范围中。

10.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，还包括：

一件式地构造的封装材料，其中所述汇流排、所述电介质和所述传感器芯片被所述封装材料封装。

11.根据权利要求10所述的传感器装置，其中所述封装材料被布置在所述电介质与所述汇流排之间的间隔内。

12.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，还包括：

引线框架，所述引线框架包括第一部分和第二部分；

其中所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度；

其中所述汇流排由所述引线框架的所述第一部分形成；并且

其中所述引线框架的所述第二部分形成与所述传感器芯片电连接的连接引线。

13.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中所述传感器装置不具有磁场集中器。

14.根据前述权利要求中任一项所述的传感器装置，其中所述电介质包括以下材料中的至少一种材料：陶瓷、玻璃、硅酮基材料、聚合物基材料。

15.一种传感器装置，包括：

引线框架，包括第一部分和第二部分，其中所述第一部分的厚度大于所述第二部分的厚度；

汇流排，由所述引线框架的所述第一部分形成；

连接引线，由所述引线框架的所述第二部分形成；以及

传感器芯片，被布置在所述连接引线上，其中所述传感器芯片被设计为检测由流过所述汇流排的电流感应出的磁场，

其中在所述传感器芯片在所述汇流排上的正射投影中，所述传感器芯片至少部分地与所述汇流排重叠。

16.根据权利要求15所述的传感器装置，还包括：

一件式地构造的封装材料，其中所述汇流排、所述连接引线和所述传感器芯片被所述封装材料封装，并且所述封装材料被布置在所述汇流排与所述传感器芯片之间。