[发明专利]高密度存储一体化芯片性能检测设备

说明书

本发明公开了高密度存储一体化芯片性能检测设备，包括检测设备主体，所述检测设备主体的上端外表面设置有外壳罩，所述外壳罩的上端外表面设置有顶盖和绞座，所述绞座的一侧外表面设置有扣件。通过在检测设备主体的上端外表面设置外壳罩，在外壳罩的上端外表面设置顶盖，顶盖的上端而表面设置有卡件，有利于检测设备处于较为密闭的环境，使检测的数据更加精确，通过在一号载盘的下端外表面设置电动伸缩杆、滑板和一号滑轨，一号载盘的上端外表面设置吸盘和滑杆等部件，有利于使用者将芯片从顶盖处放在一号载盘上，之后一号载盘带着芯片来到吸盘下方，吸盘再将芯片吸至检测仪器处的二号载盘上，有利于实现自动上料。

技术领域

本发明涉及芯片检测设备领域，特别涉及高密度存储一体化芯片性能检测设备。

背景技术

芯片检测设备利用基于数字信号处理的测试技术来测试混合信号芯片与传统的测试技术相比有许多优势,芯片测试设备采样用于把信号从连续信号转换到离散信号，重建用于实现相反的过程，芯片检测设备主要针对晶圆上的芯片完成切割后的外观检测，比如尺寸、破损、裂粒、气孔、裂痕、镍层不良等等，所以也叫做晶圆切割检测设备，是靠机器视觉来实现检测的，芯片检测设备是通过摄像头对晶圆拍摄，在将照片传送到软件，通过特点的算法分析产品的外观，并自动分拣良品及次品。现有公开专利CN208188269U中只是针对芯片载具进行改进，但是对于芯片检测设备的密闭性没有改变，并且芯片进入检测的一号载盘上需要人工放置。

发明内容

本发明的主要目的在于提供高密度存储一体化芯片性能检测设备，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

高密度存储一体化芯片性能检测设备，包括检测设备主体，所述检测设备主体的上端外表面设置有外壳罩，所述外壳罩的前端外表面设置有控制器，所述外壳罩的上端外表面设置有顶盖和绞座，所述绞座的一侧外表面设置有扣件，所述顶盖的上端外表面设置有合页和把手，所述外壳罩的内侧外表面设置有一号滑轨，所述一号滑轨的上端外表面设置有滑板，所述滑板的上端外表面设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的上端外表面设置有一号载盘，所述一号载盘的上端外表面设置有吸盘，所述吸盘的上端外表面设置有连接板，所述连接板的上端外表面设置有滑块和真空抽气管，所述滑块的内侧外表面设置有滑杆，所述滑杆的下端外表面设置有二号载盘，所述二号载盘的下端外表面设置有二号滑轨，所述二号滑轨的上端外表面设置有检测仪器。

优选的，所述合页的双端外表面设置有固定螺丝 ，所述固定螺丝的数量为若干组，所述固定螺丝呈阵列排布，所述顶盖通过合页与外壳罩活动连接，所述顶盖与外壳罩的连接处设置有密封圈，所述密封圈与顶盖之间为固定连接。

通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：固定螺丝有利于将合页固定在外壳罩和顶盖上，合页有利于顶盖与外壳罩之间活动连接。

优选的，所述一号滑轨的数量为两组，所述一号滑轨呈阵列排布，所述滑板与一号滑轨的连接处设置有滑槽，所述滑槽与一号滑轨之间呈对应关系，所述滑板通过滑槽与一号滑轨之间为活动连接，所述滑板的形状呈矩形。

通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：一号滑轨和滑板配合使用，有利于一号载盘将芯片运至吸盘下方。

优选的，所述电动伸缩杆的数量为两组，所述电动伸缩杆呈阵列排布，所述电动伸缩杆的形状呈圆柱形，所述一号载盘的形状呈矩形，所述一号载盘的上端外表面设置有限位槽，所述限位槽的大小与所需要检测芯片的大小相吻合，所述检测设备主体的下端外表面设置有支撑脚，所述支撑脚与检测设备主体之间为固定连接，所述支撑脚的数量为若干组，所述支撑脚呈阵列排布。

通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：电动伸缩杆有利于上升一号载盘在顶盖处接料，下降一号载盘至吸盘下方，支撑脚呈阵列排布支撑脚有利于支撑检测设备主体1平稳进行检测，并且还有利于防止检测设备主体1底板受潮。